Die beginsel vanPCBA hervloei solderingis 'n algemeen gebruikte oppervlakmonteringstegniek vir die soldering van elektroniese komponente aan gedrukte stroombaanborde (PCB's).

Die hervloei-soldeerbeginsel is gebaseer op die beginsels van hittegeleiding en smelting van soldeermateriaal. Eerstens word soldeerpasta op die verlangde soldeerplekke op die PCB aangewend.Die soldeerpasta bestaan ​​uit 'n metaallegering, tipies saamgestel uit lood, tin en ander lae smeltpunt metale.

Dan word oppervlakmonteringskomponente (SMD) akkuraat op die soldeerpasta geplaas. Volgende word die PCB en komponente saam deur 'n hervloei-oond gevoer, waar die temperatuurprofiel beheer word.Hervloei-soldeerwerk vereis 'n verhitting- en verkoelingsproses in twee hooffases. Verhittingstadium: Die temperatuur styg geleidelik, wat veroorsaak dat die soldeerpasta begin smelt.Die metaallegering in die soldeerpasta smelt en vorm 'n vloeibare toestand.

Tydens hierdie proses moet die temperatuur 'n voldoende vlak bereik om te verseker dat die soldeerverbindings gesmelt word, maar nie te hoog om ander komponente in die hervloei-oond of die PCB te beskadig nie. Soldeerstadium: Terwyl die soldeerpasta smelt, vestig die soldeerverbindings elektriese en meganiese verbindings tussen diePCB en komponente.Wanneer die soldeerverbindings die toepaslike temperatuur bereik, begin staalbaldeeltjies in die soldeerpasta blikballetjies vorm. Verkoelingstadium: Die temperatuur in die hervloei-oond begin daal, wat veroorsaak dat die soldeerpasta vinnig afkoel en stol, wat stabiele soldeerverbindings vorm.
Nadat die soldeerverbindings afgekoel het, stol die soldeerpasta en verbind die PCB en komponente stewig aan mekaar. Die sleutel tot hervloei-soldeer is om die temperatuurprofiel in die hervloei-oond te beheer om volledige smelting van die soldeerpasta te verseker, en vir die soldeerverbindings om vorm betroubare en robuuste verbindings met die PCB en komponente.

Boonop beïnvloed die kwaliteit van die soldeerpasta ook die kwaliteit van die soldeersel, so die keuse van die toepaslike soldeerpastaformulering is belangrik. Samevattend, die beginsel van PCBA hervloei sol.