Hier is 'n paar sleutelpunte om in ag te neem wanneer X-straalinspeksie gebruik word vir kontrolePCBA kwaliteit:

● Komponentplasing: X-straalinspeksie kan die akkuraatheid en belyning van die komponente op die PCB verifieer.Dit verseker dat alle komponente op die regte plekke en korrek georiënteer is.

● Soldeerverbindings: X-straal-inspeksie kan enige defekte of afwykings in die soldeerverbindings identifiseer, soos onvoldoende of oormatige hoeveelhede soldeer, soldeeroorbrugging of swak benatting.Dit bied 'n gedetailleerde blik op die kwaliteit van die soldeerverbindings.

● Kortsluitings en oopmaak: X-straal-inspeksie kan enige potensiële kortsluitings of oopmaak in die PCB opspoor, wat veroorsaak kan word deur wanbelyning of onbehoorlike soldering van komponente.

● Delaminering en krake: X-strale kan enige delaminering of krake in diePCB se interne laeof tussen die lae, wat die strukturele integriteit van die bord verseker.

● BGA-inspeksie: X-straalinspeksie is veral nuttig vir die inspeksie van ball grid array (BGA) komponente.Dit kan die kwaliteit van die soldeerballetjies onder die BGA-pakket verifieer, wat behoorlike verbindings verseker.

● DFM-verifikasie: X-straalinspeksie kan ook gebruik word om die ontwerp vir vervaardigbaarheid (DFM) aspekte van die PCB te verifieer.Dit help om ontwerpfoute en potensiële vervaardigingskwessies te identifiseer.

Algehele, X-straal inspeksie is 'n waardevolle hulpmiddel vir die beoordeling van die kwaliteit van 'n PCBA.Dit verskaf 'n gedetailleerde oorsig van die interne struktuur, wat voorsiening maak vir deeglike inspeksie en verseker dat die bord aan die vereiste kwaliteitstandaarde voldoen.