مبدألحام إنحسر PCBAهي تقنية تركيب سطحية شائعة الاستخدام لحام المكونات الإلكترونية بلوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).

يعتمد مبدأ اللحام بإعادة التدفق على مبادئ التوصيل الحراري وذوبان مادة اللحام. أولاً، يتم تطبيق معجون اللحام على مواقع اللحام المطلوبة على PCB.يتكون معجون اللحام من سبيكة معدنية، تتكون عادةً من الرصاص والقصدير ومعادن أخرى ذات نقطة انصهار منخفضة.

بعد ذلك، يتم وضع مكونات التركيب السطحي (SMD) بدقة على معجون اللحام. بعد ذلك، يتم تمرير PCB والمكونات معًا من خلال فرن إعادة التدفق، حيث يتم التحكم في درجة الحرارة.يتطلب اللحام بإعادة التدفق عملية تسخين وتبريد على مرحلتين رئيسيتين. مرحلة التسخين: ترتفع درجة الحرارة تدريجياً، مما يؤدي إلى بدء ذوبان عجينة اللحام.تذوب السبيكة المعدنية الموجودة في عجينة اللحام وتشكل حالة سائلة.

خلال هذه العملية، يجب أن تصل درجة الحرارة إلى مستوى كافٍ لضمان ذوبان وصلات اللحام، ولكن ليست عالية جدًا بحيث لا تؤدي إلى إتلاف المكونات الأخرى في فرن إعادة التدفق أو PCB. مرحلة اللحام: أثناء ذوبان معجون اللحام، تقوم وصلات اللحام بتأسيس الكهرباء والوصلات الميكانيكية بينثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات.عندما تصل وصلات اللحام إلى درجة الحرارة المناسبة، تبدأ جزيئات الكرة الفولاذية الموجودة في معجون اللحام في تشكيل كرات القصدير. مرحلة التبريد: تبدأ درجة الحرارة في فرن إعادة التدفق في الانخفاض، مما يتسبب في تبريد معجون اللحام وتصلبه بسرعة، وتشكيل وصلات لحام مستقرة.
بعد تبريد مفاصل اللحام، يتصلب معجون اللحام ويربط PCB والمكونات معًا بقوة. إن مفتاح إعادة تدفق اللحام هو التحكم في ملف درجة الحرارة في فرن إعادة التدفق لضمان الذوبان الكامل لمعجون اللحام، ولمفاصل اللحام تشكيل اتصالات موثوقة وقوية مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات.

بالإضافة إلى ذلك، تؤثر جودة معجون اللحام أيضًا على جودة اللحام، لذا يعد اختيار تركيبة معجون اللحام المناسبة أمرًا مهمًا. باختصار، مبدأ PCBA reflow sol.