PCBA AOItest aşağıdakı aspektlər daxil olmaqla, lakin bununla məhdudlaşmayaraq, geniş spektrli test məzmununu əhatə edir:

Lehim birləşməsinin yoxlanılması:
Bu yoxlama elementi lehim birləşmələrinin keyfiyyətini yoxlamaq və yastiqciqlardakı qaynaq, lehim pastası örtüyü, mövqeyi, qüsurları və s.-nin spesifikasiyanın tələblərinə uyğun olub olmadığını aşkar etmək üçün istifadə olunur.

Komponent mövqeyinin aşkarlanması:
Komponent mövqeyinin düzgünlüyünü aşkar etməklə, elektron lövhənin yığılması zamanı səhv birləşmələrin və qısaqapanma problemlərinin qarşısını almaq üçün komponentlərin təyin olunmuş yerdə düzgün və dəqiq quraşdırıldığından əmin olun.

Yastıq və qaynaq keyfiyyətinin yoxlanılması:
Qaynaq işinin sabitliyini və etibarlılığını təmin etmək üçün pad və qaynaq keyfiyyəti, lehim örtüyü, ofset və s. kimi problemləri aşkar edin.

Qüsurların aşkarlanması:
Elektron lövhənin bu qüsurlardan təsirlənməməsini təmin etmək və eyni zamanda məhsulun görünüş keyfiyyətini yaxşılaşdırmaq üçün elektron lövhənin səthindəki cızıqlar, çatlar, ləkələr və s. kimi qüsurları aşkar edin.

Prosesə nəzarət:
Test məlumatlarının real vaxt rejimində monitorinqi və qeydi vasitəsilə keyfiyyət sabitliyini və ardıcıllığını yaxşılaşdırmaq üçün istehsal prosesi vaxtında tənzimlənə və optimallaşdırıla bilər.PCBA AOIyoxlama elektronika istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır.Bu, məhsulun keyfiyyətini yaxşılaşdıra, qüsur dərəcələrini və xərcləri azalda və istehsal səmərəliliyini artıra bilər.

Qabaqcıl optik texnologiya və alqoritmlərdən istifadə edərək,PCBA AOIyoxlama məhsulun performansını və etibarlılığını təmin edir, bazar və müştəri ehtiyaclarına cavab verir və yüksək keyfiyyətli elektron məhsullar təqdim edir.