Yoxlama üçün rentgen müayinəsindən istifadə edərkən nəzərə alınmalı olan bəzi əsas məqamlar bunlardırPCBA keyfiyyəti:

● Komponentlərin Yerləşdirilməsi: X-ray yoxlaması PCB-də komponentlərin düzgünlüyünü və düzülməsini yoxlaya bilər.Bütün komponentlərin düzgün yerlərdə olmasını və düzgün istiqamətləndirilməsini təmin edir.

● Lehim birləşmələri: X-ray yoxlaması lehim birləşmələrində qeyri-kafi və ya həddindən artıq miqdarda lehim, lehim körpüsü və ya zəif nəmlənmə kimi hər hansı qüsur və ya anomaliyaları müəyyən edə bilər.Bu, lehim birləşmələrinin keyfiyyətinə ətraflı nəzər salır.

● Qısa Qapanmalar və Açıqlar: X-ray yoxlaması PCB-də komponentlərin yanlış hizalanması və ya düzgün lehimlənməsi nəticəsində yarana bilən hər hansı potensial qısaqapanma və ya açılmaları aşkar edə bilər.

● Delaminasiya və Çatlaqlar: X-şüaları hər hansı delaminasiyanı və ya çatları aşkar edə bilərPCB-nin daxili təbəqələrivə ya təbəqələr arasında lövhənin struktur bütövlüyünü təmin etmək.

● BGA Təftişi: X-ray təftişi top şəbəkəsi massivinin (BGA) komponentlərini yoxlamaq üçün xüsusilə faydalıdır.O, BGA paketinin altındakı lehim toplarının keyfiyyətini yoxlaya bilər, düzgün əlaqələri təmin edir.

● DFM Doğrulaması: X-ray təftişi PCB-nin istehsal qabiliyyəti (DFM) aspektləri üçün dizaynı yoxlamaq üçün də istifadə edilə bilər.Dizayn qüsurlarını və potensial istehsal problemlərini müəyyən etməyə kömək edir.

Ümumiyyətlə, rentgen müayinəsi PCBA-nın keyfiyyətini qiymətləndirmək üçün dəyərli bir vasitədir.O, daxili strukturun təfərrüatlı görünüşünü təmin edir, hərtərəfli yoxlamaya imkan verir və şuranın tələb olunan keyfiyyət standartlarına cavab verməsini təmin edir.