-
ПХБ вакуумна опаковка
Вакуумното опаковане на PCB е да поставите печатната платка (PCB) във вакуумна опаковъчна торба, да използвате вакуумна помпа, за да извлечете въздуха в торбата, да намалите налягането в торбата до под атмосферното налягане и след това да запечатате опаковъчната торба, за да гарантирате че печатната платка не е повредена...Прочетете още -
PCB FR4 материал
Материалът PCB FR4 се предлага в типове среден TG (средна температура на встъкляване) и висок TG (висока температура на встъкляване).TG се отнася до температурата на встъкляване, т.е. при тази температура листът FR4 ще претърпи...Прочетете още -
OEM+ODM УСЛУГА
OEM+ODM УСЛУГА Ние предоставяме OEM+ODM услуги за продукти с LCD екран, проектирани от нашите професионални софтуерни и хардуерни инженери.Ние сме специализирани в предлагането на PCBA услуги на едно гише за медицинския, автомобилния и промишления сектор от 20 години.Нашата фабрика...Прочетете още -
Тестване на летяща сонда за PCB
През последните няколко години тестването с летяща игла се превърна във все по-популярен метод за тестване в сравнение с традиционното онлайн тестване на PCBA поради по-малко строги изисквания за дизайн и елиминиране на по-високите разходи за приспособления и програмиране.Тестването с летяща игла прави...Прочетете още -
Ецването на PCB е често срещан метод за производство на печатни платки (PCBS)
Следват общите стъпки за ецване на печатни платки: Проектирайте оформлението на печатни платки и генерирайте съответния файл с изображение с помощта на софтуера за проектиране на платки.Поставете тънка спояваща маска върху печатната платка, за да защитите медния слой, който не трябва да бъде гравиран.С помощта на фотосен...Прочетете още -
PCB Test Point
Тестовите точки на PCB са специални точки, запазени на печатната платка (PCB) за електрическо измерване, предаване на сигнал и диагностика на неизправности.Техните функции включват: Електрически измервания: Тестовите точки могат да се използват за измерване на електрически параметри като напрежение, ток и импеданс на...Прочетете още -
Предпазни мерки при натискане на печатни платки
Трябва да обърнете внимание на следните въпроси, когато извършвате ламиниране на печатни платки: Контрол на температурата: Контролът на температурата по време на процеса на ламиниране е много важен.Уверете се, че температурата не е твърде висока или твърде ниска, за да избегнете...Прочетете още -
PCBA предпазни мерки за температурата на обратен хладник
Температурата на повторно запояване се отнася до процеса на нагряване на зоната за запояване до определена температура, за да се разтопи спояващата паста и да се свържат компонентите и подложките заедно по време на процеса на сглобяване на печатната платка.По-долу са съображения за температурата на препълване...Прочетете още -
PCBA IQC означава входящ контрол на качеството на монтажа на печатни платки.
PCBA IQC означава входящ контрол на качеството на монтажа на печатни платки.Отнася се до процеса на проверка и тестване на компонентите и материалите, използвани при сглобяването на печатни платки.● Визуална проверка: комп...Прочетете още -
Проверката на първия артикул на PCBA
Тестерът за първи артикул PCBA е устройство, използвано за тестване на PCBA (сглобка на печатна платка).Използва се за откриване на функционалността, производителността и качеството на PCBA и гарантира, че отговаря на специфични спецификации и изисквания.PCBA първият детектор за артикули може да изпълни...Прочетете още -
SPI детектор за спояваща паста високоскоростна автоматична SMT машина
SPI детектор за спояваща паста високоскоростна автоматична SMT машина Високоскоростна напълно автоматична машина за кръпка, оборудвана с SPI детектор за спояваща паста, е усъвършенствано оборудване за повърхностен монтаж, което може да постигне високоскоростни, високопрецизни операции за кръпка и е оборудвано със SPI (Solde...Прочетете още -
BGA Професионални машини за преработка
BGA професионалната машина за преработване е специално оборудване, използвано за ремонт на BGA чипове (опаковки от сферична матрица).BGA чиповете са технология за опаковане с висока плътност, която обикновено се използва на дънни платки на електронни устройства.Поради сложната си...Прочетете още