PCBA AOItestiranje pokriva širok spektar sadržaja testiranja, uključujući, ali ne ograničavajući se na sljedeće aspekte:

Pregled lemnih spojeva:
Ova stavka za inspekciju se koristi za provjeru kvaliteta lemnih spojeva i otkrivanje da li zavarivanje, pokrivenost pastom za lemljenje, položaj, defekti, itd. na pločicama ispunjavaju zahtjeve specifikacije.

Detekcija položaja komponente:
Otkrivanjem tačnosti položaja komponente, osigurajte da su komponente ispravno i precizno instalirane na određenoj lokaciji kako biste izbjegli netačne veze i probleme kratkog spoja tokom sklapanja ploče.

Kontrola kvaliteta jastučića i zavarivanja:
Otkrijte probleme kao što su kvalitet jastučića i zavarivanja, pokrivenost lemom, ofset itd. kako biste osigurali stabilnost i pouzdanost zavarivanja.

Detekcija kvara:
Otkrijte nedostatke na površini ploče, kao što su ogrebotine, pukotine, mrlje, itd., kako biste osigurali da pločica nije pogođena ovim defektima i istovremeno poboljšali kvalitetu izgleda proizvoda.

Kontrola procesa:
Kroz praćenje i snimanje testnih podataka u realnom vremenu, proizvodni proces se može prilagoditi i optimizirati na vrijeme kako bi se poboljšala stabilnost i konzistentnost kvaliteta.PCBA AOIinspekcija igra vitalnu ulogu u industriji proizvodnje elektronike.Može poboljšati kvalitet proizvoda, smanjiti stopu kvarova i troškove i poboljšati efikasnost proizvodnje.

Koristeći naprednu optičku tehnologiju i algoritame,PCBA AOIinspekcija osigurava performanse i pouzdanost proizvoda, zadovoljava potrebe tržišta i kupaca i osigurava visokokvalitetne elektronske proizvode.