Rentgenski pregledPCBA(Printed Circuit Board Assembly) je metoda ispitivanja bez razaranja koja se koristi za provjeru kvaliteta zavarivanja i unutrašnje strukture elektronskih komponenti.X-zrake su visokoenergetsko elektromagnetno zračenje koje prodire i može proći kroz objekte, kao npr.PCBA, da otkriju njihove unutrašnje strukture.rendgenski pregledoprema se obično sastoji od sljedećih glavnih dijelova: 1. Generator X-zraka: generiše visokoenergetske zrake X-zraka.2. Rendgen detektor: Prima i mjeri intenzitet i energiju snopa X zraka koji prolazi krozPCBA.3. Kontrolni sistem: kontroliše rad rendgenskog generatora i detektora i obrađuje i prikazuje rezultate detekcije.Princip rada rendgenske detekcije je sljedeći: 1. Priprema: PostavitePCBApregledati na radnom stolu opreme za rendgenski pregled, te prilagoditi parametre opreme, kao što su energija i intenzitet rendgenskih zraka, prema potrebi.2. Emitovati X-zrake: Generator rendgenskih zraka generiše visokoenergetski snop rendgenskih zraka, koji prolazi krozPCBA.3. Prijem rendgenskih zraka: detektor rendgenskih zraka prima snop rendgenskih zraka koji prolazi kroz PCBA i mjeri njegov intenzitet i energiju.4. Obrada i prikaz: Kontrolni sistem obrađuje i analizira primljene rendgenske podatke, generiše slike ili video zapise i prikazuje ih na monitoru.Ove slike ili video zapisi mogu prikazati informacije kao što su kvalitet lemljenja, lokacija komponenti i unutrašnja strukturaPCBA.Kroz rendgenski pregled, može se provjeriti integritet mjesta zavarivanja, kvalitet zavarivanja, defekti zavarivanja (kao što su hladno zavarivanje, kratki spoj, otvoreni krug, itd.), položaj i orijentacija komponenti, itd.Ova metoda inspekcije bez razaranja može pomoći u poboljšanju kvaliteta i pouzdanostiPCBAi smanjiti nedostatke i kvarove tokom procesa proizvodnje.
Vrijeme objave: Mar-12-2024