Heu de parar atenció als aspectes següents quan feu la laminació de PCB:
Control de temperatura:El control de la temperatura durant el procés de laminació és molt important.Assegureu-vos que la temperatura no sigui massa alta o massa baixa per evitar danys a la PCB i als components que hi ha.D'acord amb els requisits dels materials de laminació de PCB, controleu el rang de temperatura.
Control de pressió:Assegureu-vos que la pressió aplicada sigui uniforme i adequada en laminar.Una pressió massa alta o massa baixa pot provocarDeformació del PCBo danys.Seleccioneu la pressió adequada segons la mida del PCB i els requisits del material.
Control de temps:El temps de premsat també s'ha de controlar adequadament.Un temps massa curt pot no aconseguir l'efecte de laminació desitjat, mentre que un temps massa llarg pot provocar que el PCB es sobreescalfi.Segons la situació real, trieu el temps de premsat adequat.Utilitzeu l'eina de laminació adequada: és molt important triar l'eina de laminació adequada.Assegureu-vos que l'eina de laminació pot aplicar pressió de manera uniforme i controlar la temperatura i el temps.
PCB de pretractament:Abans de la laminació, assegureu-vos queSuperfície de PCBestà net i realitza els treballs de pretractament necessaris, com ara aplicar cola de processament, recobriment amb pel·lícula resistent als dissolvents, etc. Inspecció i prova: un cop finalitzada la laminació, comproveu acuradament la PCB per detectar deformacions, danys o altres problemes de qualitat.Al mateix temps, realitzeu les proves de circuit necessàries per assegurar-vos que la PCB funciona correctament.
Seguiu les directrius del fabricant: el més important és seguir les directrius i instruccions d'ús de laMaterial PCBi fabricants d'equips.Segons les necessitats de productes específics, seguiu el flux de procés i les especificacions operatives corresponents.
Hora de publicació: 20-octubre-2023