Aquests són alguns punts clau a tenir en compte quan s'utilitza la inspecció de raigs X per comprovar-hoQualitat PCBA:

● Col·locació de components: la inspecció de raigs X pot verificar la precisió i l'alineació dels components a la PCB.Assegura que tots els components estiguin a les ubicacions correctes i orientats correctament.

● Juntes de soldadura: la inspecció de raigs X pot identificar qualsevol defecte o anomalia a les juntes de soldadura, com ara quantitats insuficients o excessives de soldadura, ponts de soldadura o humectació deficient.Proporciona una visió detallada de la qualitat de les connexions de soldadura.

● Curtcircuits i obertures: la inspecció de raigs X pot detectar possibles curtcircuits o obertures a la PCB, que poden ser causades per una desalineació o una soldadura inadequada dels components.

● Delaminació i esquerdes: els raigs X poden revelar qualsevol delaminació o esquerdes a laCapes internes de PCBo entre les capes, assegurant la integritat estructural del tauler.

● Inspecció BGA: la inspecció de raigs X és especialment útil per inspeccionar components de la matriu de quadrícula de boles (BGA).Pot verificar la qualitat de les boles de soldadura sota el paquet BGA, assegurant les connexions adequades.

● Verificació DFM: la inspecció de raigs X també es pot utilitzar per verificar els aspectes de disseny per a la fabricabilitat (DFM) del PCB.Ajuda a identificar defectes de disseny i possibles problemes de fabricació.

En general, la inspecció de raigs X és una eina valuosa per avaluar la qualitat d'un PCBA.Proporciona una visió detallada de l'estructura interna, permetent una inspecció exhaustiva i assegurant que la junta compleix els estàndards de qualitat requerits.