-
Embalatge al buit de PCB
L'embalatge al buit de PCB és posar la placa de circuit imprès (PCB) en una bossa d'envasat al buit, utilitzar una bomba de buit per extreure l'aire de la bossa, reduir la pressió de la bossa per sota de la pressió atmosfèrica i, a continuació, segellar la bossa d'embalatge per assegurar-se. que el PCB no està danyat...Llegeix més -
Material PCB FR4
El material PCB FR4 està disponible en tipus TG mitjana (temperatura de transició vítrea mitjana) i TG alta (temperatura de transició vítrea alta).TG es refereix a la temperatura de transició vítrea, és a dir, a aquesta temperatura, la làmina FR4 patirà s...Llegeix més -
SERVEI OEM + ODM
SERVEI OEM + ODM Oferim serveis OEM + ODM per a productes de pantalla LCD dissenyats pels nostres enginyers professionals de programari i maquinari.Fa 20 anys que ens especialitzem a oferir serveis de PCBA únics per als sectors mèdic, automoció i industrial.La nostra fàbrica...Llegeix més -
Prova Flying Probe sobre el PCB
Durant els darrers anys, les proves d'agulla voladora s'han convertit en un mètode de prova cada cop més popular en comparació amb les proves en línia tradicionals de PCBA a causa dels requisits de disseny menys estrictes i l'eliminació de costos de programació i instal·lacions més elevats.La prova d'agulla voladora fa...Llegeix més -
El gravat de PCB és un mètode comú de fabricació de plaques de circuits impresos (PCBS)
Els següents són els passos generals per al gravat de PCB: Dissenyeu el disseny de PCB i genereu el fitxer d'imatge corresponent mitjançant el programari de disseny de la placa.Col·loqueu una màscara de soldadura fina a la placa de circuit per protegir la capa de coure que no cal gravar.Utilitzant un fotosen...Llegeix més -
Punt de prova de PCB
Els punts de prova de PCB són punts especials reservats a la placa de circuit imprès (PCB) per a la mesura elèctrica, la transmissió del senyal i el diagnòstic d'avaries.Les seves funcions inclouen: Mesures elèctriques: els punts de prova es poden utilitzar per mesurar paràmetres elèctrics com ara la tensió, el corrent i la impedància de...Llegeix més -
Precaucions de pressió de PCB
Heu de parar atenció als aspectes següents quan feu la laminació de PCB: Control de temperatura: el control de temperatura durant el procés de laminació és molt important.Assegureu-vos que la temperatura no sigui massa alta o massa baixa per evitar...Llegeix més -
Precaucions de temperatura de reflux PCBA
La temperatura de refluig es refereix al procés d'escalfament de la zona de soldadura a una temperatura determinada per fondre la pasta de soldadura i connectar els components i les pastilles durant el procés de muntatge de la placa de circuit imprès.Les següents són consideracions per a la temperatura de reflux...Llegeix més -
PCBA IQC són les sigles de Control de qualitat entrant del muntatge de la placa de circuit imprès.
PCBA IQC són les sigles de Control de qualitat entrant del muntatge de la placa de circuit imprès.Es refereix al procés d'inspecció i prova dels components i materials utilitzats en el muntatge de plaques de circuit imprès.● Inspecció visual: el comp...Llegeix més -
La inspecció del primer article del PCBA
El provador del primer article PCBA és un dispositiu utilitzat per provar PCBA (conjunt de placa de circuit imprès).S'utilitza per detectar la funcionalitat, el rendiment i la qualitat del PCBA i assegurar-se que compleix especificacions i requisits específics.El primer detector d'articles PCBA pot funcionar...Llegeix més -
Detector de pasta de soldadura SPI màquina automàtica SMT d'alta velocitat
Detector de pasta de soldadura SPI Màquina automàtica SMT d'alta velocitat La màquina de pegat totalment automàtica d'alta velocitat equipada amb detector de pasta de soldadura SPI és un equip avançat de muntatge superficial que pot aconseguir operacions de pegat d'alta velocitat i alta precisió i està equipada amb SPI (Solde...Llegeix més -
Màquines professionals de retreball BGA
La màquina de retreball professional BGA és un equip especial que s'utilitza per reparar xips BGA (embalatge de matriu de boles).Els xips BGA són una tecnologia d'embalatge d'alta densitat que s'utilitza habitualment a les plaques base de dispositius electrònics.Per la seva complexitat...Llegeix més