Pagpili sa temperatura:Ang pagpili sa angay nga temperatura sa reflow hinungdanon kaayo.Ang sobra ka taas nga temperatura mahimong hinungdan sa pagkadaot sa sangkap, ug ang ubos kaayo nga temperatura mahimong hinungdan sa dili maayo nga welding.Pilia ang angay nga temperatura sa pag-reflow base sa mga detalye ug kinahanglanon sa sangkap ug solder paste.

Pagkaparehas sa pagpainit:Atol sa proseso sa reflow, ang pagsiguro nga ang pag-apod-apod sa pagpainit hinungdanon.Paggamit ug angay nga profile sa temperatura aron masiguro nga ang temperatura sa welding area motaas nga parehas ug malikayan ang sobra nga mga gradient sa temperatura.

Panahon sa pagpugong sa temperatura:Ang reflow temperature holding time kinahanglan nga makatagbo sa mga detalye sa solder paste ug soldered components.Kung ang panahon mubo ra, ang solder paste mahimong dili hingpit nga matunaw ug ang welding mahimong dili lig-on;kung ang oras taas kaayo, ang sangkap mahimong sobra nga kainit, madaot o mapakyas pa.

Rate sa pagtaas sa temperatura:Atol sa proseso sa reflow, importante usab ang pagtaas sa temperatura.Ang kusog kaayo nga pagtaas sa tulin mahimong hinungdan sa kalainan sa temperatura tali sa pad ug sa sangkap nga labi ka dako, nga makaapekto sa kalidad sa welding;ang hinay kaayo nga pagtaas sa tulin makapalugway sa siklo sa produksiyon.

Pagpili sa Solder Paste:Ang pagpili sa angay nga solder paste usa usab sa mga konsiderasyon sa temperatura sa reflow.Ang lainlaing mga solder paste adunay lainlaing mga punto sa pagkatunaw ug pagka-likido.Pilia ang angay nga solder paste sumala sa mga sangkap ug mga kinahanglanon sa welding aron masiguro ang kalidad sa welding.

Mga pagdili sa welding nga materyal:Ang ubang mga sangkap (sama sa mga sangkap nga sensitibo sa temperatura, mga sangkap sa photoelectric, ug uban pa) sensitibo kaayo sa temperatura ug nanginahanglan espesyal nga pagtambal sa welding.Atol sa proseso sa temperatura sa reflow, sabta ug sundon ang mga limitasyon sa pagsolda sa mga kaubang sangkap.