PCBA AOItestování pokrývá širokou škálu obsahu testování, mimo jiné včetně následujících aspektů:

Kontrola pájeného spoje:
Tato kontrolní položka slouží k ověření kvality pájených spojů a zjištění, zda svařování, pokrytí pájecí pastou, poloha, vady atd. na podložkách splňují požadavky specifikace.

Detekce polohy součásti:
Zjištěním přesnosti polohy součástek zajistěte, aby součásti byly správně a přesně nainstalovány na určeném místě, abyste předešli nesprávným připojením a problémům se zkratem během montáže desky plošných spojů.

Kontrola kvality podložky a svařování:
Zjistěte problémy, jako je kvalita podložky a svařování, pokrytí pájkou, offset atd., abyste zajistili stabilitu a spolehlivost svařování.

Detekce defektu:
Zjistěte vady na povrchu plošného spoje, jako jsou škrábance, praskliny, skvrny atd., abyste zajistili, že plošný spoj nebude těmito vadami ovlivněn, a zároveň zlepšíte kvalitu vzhledu výrobku.

Kontrola procesu:
Prostřednictvím monitorování a zaznamenávání testovacích dat v reálném čase lze výrobní proces upravit a optimalizovat včas, aby se zlepšila stabilita a konzistence kvality.PCBA AOIinspekce hraje zásadní roli v průmyslu výroby elektroniky.Může zlepšit kvalitu produktu, snížit počet vad a náklady a zlepšit efektivitu výroby.

Pomocí pokročilé optické technologie a algoritmůPCBA AOIinspekce zajišťuje výkon a spolehlivost produktu, odpovídá potřebám trhu a zákazníků a poskytuje vysoce kvalitní elektronické produkty.