PrincipPCBA pájení přetavenímje běžně používaná technika povrchové montáže pro pájení elektronických součástek na desky plošných spojů (PCB).

Princip pájení přetavením je založen na principech vedení tepla a tavení pájecího materiálu. Nejprve se na požadovaná místa pájení na DPS nanese pájecí pasta.Pájecí pasta se skládá z kovové slitiny, obvykle složené z olova, cínu a dalších kovů s nízkou teplotou tání.

Poté se na pájecí pastu přesně umístí součástky pro povrchovou montáž (SMD). Dále se deska plošných spojů a součástky společně procházejí přes pec přetavení, kde je řízen teplotní profil.Pájení přetavením vyžaduje proces ohřevu a chlazení ve dvou hlavních fázích. Fáze ohřevu: Teplota postupně stoupá, což způsobí, že se pájecí pasta začne tavit.Kovová slitina v pájecí pastě se taví a tvoří kapalné skupenství.

Během tohoto procesu musí teplota dosáhnout dostatečné úrovně, aby se zajistilo roztavení pájených spojů, ale ne příliš vysoké, aby se poškodily další součásti v peci pro přetavení nebo PCB. Fáze pájení: Zatímco se pájecí pasta roztaví, pájené spoje vytvoří elektrické a mechanické spojení meziPCB a součástky.Když pájené spoje dosáhnou vhodné teploty, částice ocelových kuliček v pájecí pastě začnou tvořit cínové kuličky. Fáze chlazení: Teplota v přetavovací peci začne klesat, což způsobí rychlé ochlazení a ztuhnutí pájecí pasty, čímž se vytvoří stabilní pájené spoje.
Po ochlazení pájených spojů pájecí pasta ztuhne a pevně spojí PCB a součásti dohromady. Klíčem k pájení přetavením je kontrola teplotního profilu v peci pro přetavení, aby se zajistilo úplné roztavení pájecí pasty a aby pájené spoje tvoří spolehlivá a robustní spojení s PCB a součástkami.

Navíc kvalita pájecí pasty také ovlivňuje kvalitu pájení, takže výběr vhodného složení pájecí pasty je důležitý. Stručně řečeno, princip PCBA reflow solu.