PCBA SMTřízení teplotní zóny se týká řízení teploty během montáže desky s plošnými spoji (PCBA)proces v technologii povrchové montáže (SMT).
BěhemSMTPro kvalitu svařování a úspěšnost montáže je důležitá kontrola teploty.Řízení teplotní zóny obvykle zahrnuje následující aspekty:
Předehřívací zóna: slouží k předehříváníPCBa komponenty pro snížení tepelného šoku a zajištění rovnoměrnosti svařování.
Zóna svařování: udržujte vhodnou teplotu, aby svařovací materiál dosáhl bodu tání a dosáhl svařování.
Chladicí zóna: Po dokončení svařování je teplota řízena, aby byla zajištěna kvalita svařování a zabránilo se posunu součástí nebo problémům s namáháním způsobeným nadměrným chlazením.
Díky přesné kontrole teplotní zóny je kvalita a stabilitaPCBA lze zajistit, lze zlepšit efektivitu výroby a snížit počet vad.Mezi běžně používaná zařízení patří přetavovací pece a horké vysoké pece.
Čas odeslání: leden-05-2024