Her er nogle vigtige punkter at overveje, når du bruger røntgeninspektion til kontrolPCBA kvalitet:

● Komponentplacering: Røntgeninspektion kan verificere nøjagtigheden og justeringen af ​​komponenterne på printkortet.Det sikrer, at alle komponenter er på de rigtige placeringer og korrekt orienteret.

● Loddesamlinger: Røntgeninspektion kan identificere eventuelle defekter eller anomalier i loddesamlingerne, såsom utilstrækkelige eller for store mængder loddemetal, loddebrodannelse eller dårlig befugtning.Det giver et detaljeret kig på kvaliteten af ​​loddeforbindelserne.

● Kortslutninger og åbner: Røntgeninspektion kan detektere eventuelle potentielle kortslutninger eller åbner i printkortet, som kan være forårsaget af fejljustering eller forkert lodning af komponenter.

● Delaminering og revner: Røntgenstråler kan afsløre enhver delaminering eller revner iPCB's indre lageller mellem lagene, hvilket sikrer pladens strukturelle integritet.

● BGA-inspektion: Røntgeninspektion er især nyttig til inspektion af BGA-komponenter (ball grid array).Det kan verificere kvaliteten af ​​loddekuglerne under BGA-pakken, hvilket sikrer korrekte forbindelser.

● DFM-verifikation: Røntgeninspektion kan også bruges til at verificere design for fremstillingsevne (DFM) aspekter af printkortet.Det hjælper med at identificere designfejl og potentielle produktionsproblemer.

Samlet set er røntgeninspektion et værdifuldt værktøj til at vurdere kvaliteten af ​​et PCBA.Det giver et detaljeret overblik over den interne struktur, hvilket giver mulighed for grundig inspektion og sikrer, at bestyrelsen lever op til de krævede kvalitetsstandarder.