Fotoplatte: Verwendung der Fotoplattentechnologie zur Übertragung von Schaltkreismustern auf ein Substrat.Überschüssiges Kupfermaterial wird durch Fotomaske und chemisches Ätzen entfernt, um das gewünschte Schaltkreismuster zu bilden.Vergoldete Behandlung: Der Goldfingerteil wird vergoldet, um seine elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.Normalerweise wird das Galvanisierungsverfahren verwendet, um das Metallmaterial gleichmäßig auf der Oberfläche des Goldfingers abzuscheiden.Schweißen und Montage: Schweißen und montieren Sie die Komponenten und die Leiterplatte, um sicherzustellen, dass die Lötverbindungen fest und zuverlässig sind.Nutzen Sie die Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder die Stecklöttechnik, wählen Sie je nach spezifischen Anforderungen.Qualitätsprüfung und -prüfung: Während des Produktionsprozesses werden strenge Qualitätsprüfungen und -prüfungen durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Golden Finger-Leiterplatte den Spezifikationen und Qualitätsanforderungen entspricht.
Einschließlich Sichtprüfung, Prüfung der elektrischen Eigenschaften, Prüfung der Kontaktimpedanz usw. Reinigung und Beschichtung: Reinigen Sie die fertige Goldfinger-Leiterplatte, um oberflächlichen Schmutz und Rückstände zu entfernen.Bei Bedarf wird eine Korrosionsschutzbeschichtung durchgeführt, um die Korrosionsbeständigkeit der Leiterplatte zu verbessern.Verpackung und Lieferung: Verpacken Sie die fertige Golden Finger-Leiterplatte ordnungsgemäß, um physische Schäden oder Verunreinigungen zu vermeiden.Nach Abschluss der Endkontrolle pünktlich an den Kunden liefern.Der Produktionsprozess von Goldfinger-Leiterplatten erfordert hohe Präzision und strenge Kontrolle, um Produktqualität und Stabilität sicherzustellen.Wir halten uns strikt an den oben genannten Prozess, um Ihnen hochwertige Leiterplattenprodukte mit goldenem Finger zu liefern.