Das Prinzip vonPCBA-Reflow-Lötenist eine häufig verwendete Oberflächenmontagetechnik zum Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten (PCBs).

Das Reflow-Lötprinzip basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und des Schmelzens von Lotmaterial. Zunächst wird Lotpaste auf die gewünschten Lötstellen auf der Leiterplatte aufgetragen.Die Lotpaste besteht aus einer Metalllegierung, die typischerweise aus Blei, Zinn und anderen Metallen mit niedrigem Schmelzpunkt besteht.

Anschließend werden oberflächenmontierte Komponenten (SMD) präzise auf der Lotpaste platziert. Anschließend werden die Leiterplatte und die Komponenten gemeinsam durch einen Reflow-Ofen geführt, in dem das Temperaturprofil kontrolliert wird.Beim Reflow-Löten ist ein Heiz- und Kühlprozess in zwei Hauptstufen erforderlich. Heizstufe: Die Temperatur steigt allmählich an, wodurch die Lotpaste zu schmelzen beginnt.Die Metalllegierung in der Lotpaste schmilzt und geht in einen flüssigen Zustand über.

Während dieses Vorgangs muss die Temperatur ein ausreichendes Niveau erreichen, um sicherzustellen, dass die Lötstellen schmelzen, aber nicht zu hoch, um andere Komponenten im Reflow-Ofen oder auf der Leiterplatte zu beschädigen. Lötphase: Während die Lotpaste schmilzt, stellen die Lötstellen elektrische Verbindungen her und mechanische Verbindungen zwischen denLeiterplatte und Komponenten.Wenn die Lötstellen die entsprechende Temperatur erreichen, beginnen die Stahlkugelpartikel in der Lötpaste, Zinnkugeln zu bilden. Abkühlphase: Die Temperatur im Reflow-Ofen beginnt zu sinken, wodurch die Lötpaste schnell abkühlt und sich verfestigt, wodurch stabile Lötstellen entstehen.
Nachdem die Lötstellen abgekühlt sind, verfestigt sich die Lötpaste und verbindet die Leiterplatte und die Komponenten fest miteinander. Der Schlüssel zum Reflow-Löten liegt in der Steuerung des Temperaturprofils im Reflow-Ofen, um ein vollständiges Schmelzen der Lötpaste und der Lötstellen sicherzustellen Bilden Sie zuverlässige und robuste Verbindungen mit der Leiterplatte und den Komponenten.

Darüber hinaus beeinflusst die Qualität der Lotpaste auch die Qualität des Lötens, daher ist die Auswahl der geeigneten Lotpastenformulierung wichtig. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Prinzip des PCBA-Reflow-Lötbads.