Hier sind einige wichtige Punkte, die bei der Verwendung der Röntgeninspektion zur Überprüfung zu beachten sindPCBA-Qualität:

● Komponentenplatzierung: Durch Röntgeninspektion kann die Genauigkeit und Ausrichtung der Komponenten auf der Leiterplatte überprüft werden.Es stellt sicher, dass sich alle Komponenten an der richtigen Stelle und in der richtigen Ausrichtung befinden.

● Lötstellen: Durch eine Röntgeninspektion können alle Defekte oder Anomalien in den Lötstellen erkannt werden, z. B. unzureichende oder übermäßige Mengen an Lot, Lötbrücken oder schlechte Benetzung.Es bietet einen detaillierten Einblick in die Qualität der Lötverbindungen.

● Kurzschlüsse und Unterbrechungen: Durch Röntgenuntersuchungen können potenzielle Kurzschlüsse oder Unterbrechungen in der Leiterplatte erkannt werden, die durch Fehlausrichtung oder unsachgemäßes Löten von Komponenten verursacht werden können.

● Delaminierung und Risse: Röntgenstrahlen können jegliche Delaminierung oder Risse im Material aufdeckenInterne Schichten der Leiterplatteoder zwischen den Schichten, wodurch die strukturelle Integrität der Platte gewährleistet wird.

● BGA-Inspektion: Die Röntgeninspektion ist besonders nützlich für die Inspektion von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten.Es kann die Qualität der Lötkugeln unter dem BGA-Gehäuse überprüfen und so ordnungsgemäße Verbindungen sicherstellen.

● DFM-Verifizierung: Röntgeninspektion kann auch verwendet werden, um das Design für Herstellbarkeitsaspekte (DFM) der Leiterplatte zu überprüfen.Es hilft, Konstruktionsfehler und potenzielle Herstellungsprobleme zu identifizieren.

Insgesamt ist die Röntgeninspektion ein wertvolles Instrument zur Beurteilung der Qualität einer PCBA.Es bietet einen detaillierten Überblick über die interne Struktur, ermöglicht eine gründliche Inspektion und stellt sicher, dass die Platine den erforderlichen Qualitätsstandards entspricht.