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Unternehmens Nachrichten

  • PCB-Vakuumverpackung

    PCB-Vakuumverpackung

    Bei der PCB-Vakuumverpackung wird die Leiterplatte (PCB) in einen Vakuumverpackungsbeutel gelegt, mit einer Vakuumpumpe die Luft im Beutel abgesaugt, der Druck im Beutel auf unter Atmosphärendruck gesenkt und der Verpackungsbeutel dann versiegelt, um sicherzustellen dass die Platine nicht beschädigt ist...
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  • PCB FR4-Material

    PCB FR4-Material

    PCB FR4-Material ist in den Typen mittlere TG (mittlere Glasübergangstemperatur) und hohe TG (hohe Glasübergangstemperatur) erhältlich.TG bezieht sich auf die Glasübergangstemperatur, d. h. bei dieser Temperatur unterliegt die FR4-Platte einer Verformung.
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  • OEM+ODM-SERVICE

    OEM+ODM-SERVICE

    OEM+ODM-SERVICE Wir bieten OEM+ODM-Services für LCD-Bildschirmprodukte an, die von unseren professionellen Software- und Hardware-Ingenieuren entwickelt wurden.Seit 20 Jahren sind wir darauf spezialisiert, PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand für die Bereiche Medizin, Automobil und Industrie anzubieten.Unsere Fabrik ...
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  • Flying-Probe-Tests auf der Leiterplatte

    Flying-Probe-Tests auf der Leiterplatte

    In den letzten Jahren hat sich das Flying-Nadel-Testen im Vergleich zum herkömmlichen PCBA-Online-Testen zu einer immer beliebteren Testmethode entwickelt, da weniger strenge Designanforderungen gelten und höhere Vorrichtungs- und Programmierkosten entfallen.Flying Needle-Tests bewirken ...
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  • Das Ätzen von Leiterplatten ist eine gängige Methode zur Herstellung von Leiterplatten (PCBS).

    Das Ätzen von Leiterplatten ist eine gängige Methode zur Herstellung von Leiterplatten (PCBS).

    Im Folgenden sind die allgemeinen Schritte zum Ätzen von Leiterplatten aufgeführt: Entwerfen Sie das Leiterplattenlayout und generieren Sie die entsprechende Bilddatei mit der Leiterplattendesign-Software.Legen Sie eine dünne Lötstoppmaske auf die Leiterplatte, um die Kupferschicht zu schützen, die nicht geätzt werden muss.Mit einem Fotosen...
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  • PCB-Testpunkt

    PCB-Testpunkte sind spezielle Punkte, die auf der Leiterplatte (PCB) für elektrische Messungen, Signalübertragung und Fehlerdiagnose reserviert sind.Zu ihren Funktionen gehören: Elektrische Messungen: Mit Testpunkten können elektrische Parameter wie Spannung, Strom und Impedanz von ... gemessen werden.
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  • Vorsichtsmaßnahmen beim PCB-Pressen

    Vorsichtsmaßnahmen beim PCB-Pressen

    Beim Laminieren von Leiterplatten müssen Sie auf folgende Dinge achten: Temperaturkontrolle: Die Temperaturkontrolle während des Laminierungsprozesses ist sehr wichtig.Stellen Sie sicher, dass die Temperatur nicht zu hoch oder zu niedrig ist, um Folgendes zu vermeiden:
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  • Vorsichtsmaßnahmen für die PCBA-Rückflusstemperatur

    Vorsichtsmaßnahmen für die PCBA-Rückflusstemperatur

    Unter Reflow-Temperatur versteht man den Prozess des Erhitzens des Lötbereichs auf eine bestimmte Temperatur, um die Lötpaste zu schmelzen und die Komponenten und Pads während des Leiterplattenmontageprozesses miteinander zu verbinden.Im Folgenden finden Sie Überlegungen zur Reflow-Temperatur...
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  • PCBA IQC steht für „Incoming Quality Control“ für die Leiterplattenmontage.

    PCBA IQC steht für „Incoming Quality Control“ für die Leiterplattenmontage.

    PCBA IQC steht für „Incoming Quality Control“ für die Leiterplattenmontage.Es bezieht sich auf den Prozess der Inspektion und Prüfung der Komponenten und Materialien, die bei der Montage von Leiterplatten verwendet werden.● Sichtprüfung: Die Komp...
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  • Die PCBA-Erstmusterprüfung

    Die PCBA-Erstmusterprüfung

    Der PCBA-Erstartikeltester ist ein Gerät zum Testen von PCBA (Printed Circuit Board Assembly).Es wird verwendet, um die Funktionalität, Leistung und Qualität von PCBA zu erkennen und sicherzustellen, dass es bestimmte Spezifikationen und Anforderungen erfüllt.Der PCBA-Erstartikeldetektor kann ...
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  • SPI-Lötpastendetektor, automatische Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine

    SPI-Lötpastendetektor, automatische Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine

    SPI-Lötpastendetektor, Hochgeschwindigkeits-Automatik-SMT-Maschine. Die vollautomatische Hochgeschwindigkeits-Patchmaschine mit SPI-Lötpastendetektor ist ein fortschrittliches oberflächenmontierbares Gerät, das Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Patchvorgänge durchführen kann und mit SPI (Lötpastendetektor) ausgestattet ist.
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  • BGA Professionelle Rework-Maschinen

    BGA Professionelle Rework-Maschinen

    Die professionelle BGA-Rework-Maschine ist ein Spezialgerät zur Reparatur von BGA-Chips (Ball Array Packaging).BGA-Chips sind eine hochdichte Verpackungstechnologie, die häufig auf Motherboards elektronischer Geräte verwendet wird.Aufgrund seiner komplizierten ...
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