La principo dePCBA-reflua lutadoestas ofte uzita surfaca munta tekniko por lutado de elektronikaj komponentoj al presitaj cirkvitoj (PCBoj).

La reflua lutprincipo baziĝas sur la principoj de varmokondukado kaj fandado de lutmaterialo. Unue, lutpasto estas aplikata al la dezirataj lutaj lokoj sur la PCB.La lutpasto konsistas el metala alojo, tipe kunmetita de plumbo, stano, kaj aliaj malaltaj frostopunktometaloj.

Tiam, surfacaj muntaj komponantoj (SMD) estas precize metitaj sur la lutpaston. Poste, la PCB kaj komponantoj estas kune pasigitaj tra reflua forno, kie la temperaturprofilo estas kontrolita.Reflua lutado postulas varmigan kaj malvarmigan procezon en du ĉefaj stadioj.Heating-stadio: La temperaturo iom post iom pliiĝas, igante la lutpaston komenci fandi.La metala alojo en la lutpasto degelas kaj formas likvan staton.

Dum ĉi tiu procezo, la temperaturo devas atingi sufiĉan nivelon por certigi, ke la lutaj artikoj estas fanditaj, sed ne tro altaj por damaĝi aliajn komponantojn en la reflua forno aŭ la PCB.Soldering-etapo: Dum la lutpasto fandiĝas, la lutaj artikoj establas elektrajn. kaj mekanikaj ligoj inter laPCB kaj komponantoj.Kiam la lutartikoj atingas la taŭgan temperaturon, ŝtalpilkaj partikloj en la lutpasto komencas formi stanajn bulojn.Malvarmigo-etapo: La temperaturo en la reflua forno komencas malpliiĝi, kaŭzante la lutpaston rapide malvarmetiĝi kaj solidiĝi, formante stabilajn lutartikojn.
Post kiam la lutaĵo-juntoj malvarmiĝis, la lutpasto solidiĝas kaj firme kunligas la PCB kaj komponantojn kune.La ŝlosilo por reflua lutado estas kontroli la temperaturprofilon en la reflua forno por certigi kompletan fandiĝon de la lutpasto, kaj por la lutaĵo-juntoj. formi fidindajn kaj fortigajn ligojn kun la PCB kaj komponantoj.

Aldone, la kvalito de la lutpasto ankaŭ influas la kvaliton de la lutaĵo, do elektante la taŭgan lutpaston-formulon gravas. En resumo, la principo de PCBA-refluo suno.