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Rayos X para la PCBA

Inspección por rayos X dePCBA(Ensamblaje de placa de circuito impreso) es un método de prueba no destructivo que se utiliza para verificar la calidad de la soldadura y la estructura interna de los componentes electrónicos.Los rayos X son radiaciones electromagnéticas de alta energía que penetran y pueden atravesar objetos, comoPCBA, para revelar sus estructuras internas.inspección por rayos xEl equipo suele constar de las siguientes partes principales: 1. Generador de rayos X: genera haces de rayos X de alta energía.2. Detector de rayos X: Recibe y mide la intensidad y energía del haz de rayos X que pasa a través delPCBA.3. Sistema de control: controla el funcionamiento del generador y detector de rayos X, y procesa y muestra los resultados de la detección.El principio de funcionamiento de la detección de rayos X es el siguiente: 1. Preparación: Coloque elPCBApara ser inspeccionado en el banco de trabajo del equipo de inspección por rayos X, y ajustar los parámetros del equipo, como la energía y la intensidad de los rayos X, según sea necesario.2. Emitir rayos X: el generador de rayos X genera un haz de rayos X de alta energía, que pasa a través delPCBA.3. Recibir rayos X: el detector de rayos X recibe el haz de rayos X que pasa a través de la PCBA y mide su intensidad y energía.4. Procesamiento y visualización: el sistema de control procesa y analiza los datos de rayos X recibidos, genera imágenes o videos y los muestra en el monitor.Estas imágenes o vídeos pueden mostrar información como la calidad de la soldadura, la ubicación de los componentes y la estructura interna delPCBA.A través de la inspección por rayos X, se puede verificar la integridad de los puntos de soldadura, la calidad de la soldadura, los defectos de la soldadura (como soldadura en frío, cortocircuito, circuito abierto, etc.), la posición y orientación de los componentes, etc.Este método de inspección no destructivo puede ayudar a mejorar la calidad y confiabilidad dePCBAy reducir defectos y fallas durante el proceso de fabricación.

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RADIOGRAFÍA
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OIP-C

Hora de publicación: 12 de marzo de 2024