• bänner04

Firmauudised

  • PCB vaakumpakendamine

    PCB vaakumpakendamine

    PCB vaakumpakendite puhul tuleb panna trükkplaat (PCB) vaakumpakendite kotti, kasutada kotis oleva õhu eemaldamiseks vaakumpumpa, vähendada rõhku kotis atmosfäärirõhust madalamale ja seejärel sulgeda pakendikott, et tagada. et PCB pole kahjustatud...
    Loe rohkem
  • PCB FR4 materjal

    PCB FR4 materjal

    PCB FR4 materjal on saadaval keskmise TG (keskmine klaasistumistemperatuur) ja kõrge TG (kõrge klaasistumistemperatuur) tüüpides.TG viitab klaasistumistemperatuurile, st sellel temperatuuril läbib FR4 leht ...
    Loe rohkem
  • OEM+ODM TEENUS

    OEM+ODM TEENUS

    OEM+ODM-TEENUS Pakume OEM+ODM-teenuseid LCD-ekraaniga toodetele, mille on välja töötanud meie professionaalsed tarkvara- ja riistvarainsenerid.Oleme 20 aastat spetsialiseerunud ühekordsete PCBA-teenuste pakkumisele meditsiini-, auto- ja tööstussektoris.Meie tehas ...
    Loe rohkem
  • Lendava sondi testimine PCB kohta

    Lendava sondi testimine PCB kohta

    Viimastel aastatel on lendava nõela testimine muutunud üha populaarsemaks testimismeetodiks võrreldes traditsioonilise PCBA võrgutestiga, kuna disaininõuded on leebemad ning kinnitus- ja programmeerimiskulud on kõrvaldatud.Lendnõela testimine teeb...
    Loe rohkem
  • PCB söövitus on levinud meetod trükkplaatide (PCBS) valmistamiseks.

    PCB söövitus on levinud meetod trükkplaatide (PCBS) valmistamiseks.

    Järgmised on trükkplaatide söövitamise üldised sammud: kujundage trükkplaadi paigutus ja genereerige plaadikujundustarkvara abil vastav pildifail.Asetage trükkplaadile õhuke jootemask, et kaitsta vasekihti, mida pole vaja söövitada.Kasutades fotoseni...
    Loe rohkem
  • PCB testimispunkt

    PCB testimispunktid on spetsiaalsed punktid, mis on trükkplaadil (PCB) reserveeritud elektriliseks mõõtmiseks, signaali edastamiseks ja rikete diagnoosimiseks.Nende funktsioonide hulka kuuluvad: Elektrilised mõõtmised: katsepunkte saab kasutada selliste elektriliste parameetrite mõõtmiseks nagu pinge, vool ja impedants...
    Loe rohkem
  • PCB pressimise ettevaatusabinõud

    PCB pressimise ettevaatusabinõud

    PCB lamineerimisel tuleb tähelepanu pöörata järgmistele asjaoludele: Temperatuuri kontroll: Temperatuuri kontroll lamineerimisprotsessi ajal on väga oluline.Veenduge, et temperatuur ei oleks liiga kõrge ega liiga madal, et vältida...
    Loe rohkem
  • PCBA tagasijooksutemperatuuri ettevaatusabinõud

    PCBA tagasijooksutemperatuuri ettevaatusabinõud

    Taasvoolutemperatuur viitab jooteala kuumutamise protsessile teatud temperatuurini, et sulatada jootepasta ning ühendada komponendid ja padjad trükkplaadi kokkupanemise käigus.Järgnevad kaalutlused tagasivoolutemperatuuri osas...
    Loe rohkem
  • PCBA IQC tähistab trükkplaadi koostu sissetuleva kvaliteedikontrolli.

    PCBA IQC tähistab trükkplaadi koostu sissetuleva kvaliteedikontrolli.

    PCBA IQC tähistab trükkplaadi koostu sissetuleva kvaliteedikontrolli.See viitab trükkplaatide koostamisel kasutatud komponentide ja materjalide kontrollimise ja katsetamise protsessile.● Visuaalne kontroll: komp...
    Loe rohkem
  • PCBA esimese artikli inspektsioon

    PCBA esimese artikli inspektsioon

    PCBA esimese artikli tester on seade, mida kasutatakse PCBA (printed Circuit Board Assembly) testimiseks.Seda kasutatakse PCBA funktsionaalsuse, jõudluse ja kvaliteedi tuvastamiseks ning selle vastavuse tagamiseks konkreetsetele spetsifikatsioonidele ja nõuetele.PCBA esimese artikli detektor võib teha ...
    Loe rohkem
  • SPI jootepasta detektor kiire automaatne SMT masin

    SPI jootepasta detektor kiire automaatne SMT masin

    SPI jootepasta detektor kiire automaatne SMT masin SPI jootepasta detektoriga varustatud kiire täisautomaatne plaastrimasin on täiustatud pinnale paigaldatav seade, mis võimaldab saavutada kiireid ja ülitäpse plaastri toiminguid ning mis on varustatud SPI-ga (Solde...
    Loe rohkem
  • BGA professionaalsed ümbertöötlemismasinad

    BGA professionaalsed ümbertöötlemismasinad

    BGA professionaalne ümbertöötlemismasin on spetsiaalne seade, mida kasutatakse BGA kiipide (pallimassiivide pakendite) parandamiseks.BGA-kiibid on suure tihedusega pakkimistehnoloogia, mida tavaliselt kasutatakse elektroonikaseadmete emaplaatidel.Tänu oma keerulisele...
    Loe rohkem