Hona hemen egiaztapenerako X izpien ikuskapena erabiltzean kontuan hartu beharreko funtsezko puntu batzukPCBA kalitatea:

● Osagaien kokapena: X izpien ikuskapenak PCBko osagaien zehaztasuna eta lerrokatzea egiazta dezake.Osagai guztiak kokapen egokietan eta behar bezala orientatuta daudela ziurtatzen du.

● Soldadura-junturak: X izpien ikuskapenak soldadura-junturetan dauden akats edo anomaliak identifikatu ditzake, hala nola soldadura kopuru nahikoa edo gehiegizkoa, soldadura-zubiak edo hezetze eskasa.Soldadura-konexioen kalitatearen begirada zehatza eskaintzen du.

● Zirkuitu laburrak eta irekidurak: X izpien ikuskapenak zirkuitu labur edo irekitze potentzialak hauteman ditzake PCBan, osagaien lerrokatze okerrak edo soldadura desegokiak izan daitezkeenak.

● Delaminazioa eta pitzadurak: X izpiek edozein delaminazio edo pitzadurak ager dezaketePCBren barne-geruzakedo geruzen artean, taularen egitura-osotasuna bermatuz.

● BGA ikuskapena: X izpien ikuskapena bereziki erabilgarria da bola-sarearen (BGA) osagaiak ikuskatzeko.BGA paketearen azpian soldadura-bolen kalitatea egiazta dezake, konexio egokiak ziurtatuz.

● DFM egiaztapena: X izpien ikuskapena PCBaren fabrikagarritasunerako (DFM) alderdien diseinua egiaztatzeko ere erabil daiteke.Diseinu-akatsak eta fabrikazio-arazo potentzialak identifikatzen laguntzen du.

Oro har, X izpien ikuskapena tresna baliotsua da PCBA baten kalitatea ebaluatzeko.Barne-egituraren ikuspegi zehatza eskaintzen du, ikuskapen sakona egiteko eta batzordeak eskatutako kalitate-arauak betetzen dituela bermatuz.