مقدمه ای بر فرآیند تولید روکش طلا انگشتی PCB

انگشتان طلای PCBبه قسمت درمان فلزی شدن لبه روی آن مراجعه کنیدبرد PCB.
به منظور بهبود عملکرد الکتریکی و مقاومت در برابر خوردگی کانکتور، انگشتان طلا معمولا از فرآیند آبکاری طلا استفاده می کنند.در زیر یک فرآیند تولید معمولی روکش طلا با انگشت طلا PCB است:
تمیز کردن: ابتدا لبه هایبرد PCBبرای اطمینان از صافی و تمیزی سطح باید تمیز و پاک شود.
عملیات سطحی: در مرحله بعد، لبه PCB نیاز به عملیات سطحی دارد، معمولاً از طریق آبکاری مس شیمیایی، ترشی کردن و سایر فرآیندها برای حذف خاک و لایه های اکسید در آماده سازی برای آبکاری طلای بعدی.
آبکاری طلا: پس از عملیات سطحی، انگشت طلا یک فرآیند آبکاری الکتریکی را طی می کند.با پوشش دادن محلول فلزی بر رویلبه برد PCBو با اعمال جریان، فلز بر روی سطح رسوب می کند تا یک لایه محافظ فلزی یکنواخت تشکیل شود.
تمیز کردن و آزمایش: پس از اتمام آبکاری طلا، انگشتان طلا باید تمیز شوند تا مواد شیمیایی و ناخالصی های باقیمانده از بین بروند.سپس بازرسی کیفیت برای اطمینان از اینکه کیفیت و ضخامت لایه فلزی انگشت طلا مطابق با الزامات است انجام می شود.این مراحل فرآیند کیفیت آبکاری طلا و عملکرد الکتریکی خوب را تضمین می کندانگشتان طلای PCB، ضمن اینکه مقاومت در برابر خوردگی و پایداری اتصال را نیز بهبود می بخشد.