Tuotteet
Golder Finger PCBA -piirilevykokoonpano
Valolevy: Valolevyteknologian käyttäminen piirikuvioiden siirtämiseen alustalle.Ylimääräinen kuparimateriaali poistetaan valonaamiolla ja kemiallisella etsauksella halutun piirikuvion muodostamiseksi.Kullattu käsittely: Kullattu käsittely suoritetaan kultasormiosalle sen sähkönjohtavuuden ja korroosionkestävyyden parantamiseksi.Yleensä galvanointimenetelmää käytetään metallimateriaalin tasaiseen kerrostamiseen kultasormen pinnalle.Hitsaus ja kokoonpano: Hitsaa ja kokoa komponentit ja piirilevy varmistaaksesi, että juotosliitokset ovat lujia ja luotettavia.Käytä pintaliitostekniikkaa (SMT) tai plug-in-juottotekniikkaa, valitse erityisvaatimusten mukaan.Laaduntarkastus ja testaus: Tuotantoprosessin aikana suoritetaan tiukka laaduntarkastus ja testaus sen varmistamiseksi, että kultainen piirilevy vastaa eritelmiä ja laatuvaatimuksia.
Sisältää silmämääräisen tarkastuksen, sähköisten ominaisuuksien testin, kosketusimpedanssitestin jne. Puhdistus ja pinnoitus: Puhdista valmis Goldfingerin piirilevy poistaaksesi pinnan lika ja jäämät.Korroosionestopinnoituskäsittely suoritetaan tarpeen mukaan piirilevyn korroosionkestävyyden parantamiseksi.Pakkaus ja toimitus: Pakkaa täytetty Golden Finger PCB oikein fyysisten vaurioiden tai saastumisen estämiseksi.Lopputarkastuksen jälkeen toimita asiakkaalle ajallaan.Goldfingerin piirilevyjen tuotantoprosessi vaatii suurta tarkkuutta ja tiukkaa valvontaa tuotteen laadun ja vakauden varmistamiseksi.Toimimme tiukasti yllä olevan prosessin mukaisesti tarjotaksemme sinulle korkealaatuisia kultasormipiirilevytuotteita.
