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Précautions de pressage des PCB

Vous devez faire attention aux points suivants lors de la stratification de PCB :

Précautions de pressage des PCB

Contrôle de la température:Le contrôle de la température pendant le processus de laminage est très important.Assurez-vous que la température n'est ni trop élevée ni trop basse pour éviter d'endommager le PCB et les composants qu'il contient.Selon les exigences des matériaux de stratification PCB, contrôlez la plage de température.

Controle de la pression:Assurez-vous que la pression appliquée est uniforme et appropriée lors du laminage.Une pression trop élevée ou trop basse peut provoquerDéformation des PCBou des dommages.Sélectionnez la pression appropriée en fonction de la taille du PCB et des exigences matérielles.

Contrôle du temps:Le temps de pressage doit également être correctement contrôlé.Un temps trop court peut ne pas obtenir l'effet de stratification souhaité, tandis qu'un temps trop long peut provoquer une surchauffe du PCB.Selon la situation réelle, choisissez le temps de pressage approprié.Utilisez le bon outil de plastification : Il est très important de choisir le bon outil de plastification.Assurez-vous que l'outil de plastification peut appliquer une pression uniforme et contrôler la température et le temps.

PCB de prétraitement :Avant le laminage, assurez-vous que leSurface du circuit impriméest propre et effectue les travaux de prétraitement nécessaires, tels que l'application de colle de traitement, le revêtement avec un film résistant aux solvants, etc. Inspection et tests : après avoir terminé le laminage, vérifiez soigneusement le PCB pour déceler toute déformation, tout dommage ou tout autre problème de qualité.En même temps, effectuez les tests de circuit nécessaires pour garantir le bon fonctionnement du PCB.

Suivez les directives du fabricant : La chose la plus importante est de suivre les directives d'utilisation et les instructions duMatériau PCBet les fabricants d'équipements.En fonction des besoins de produits spécifiques, suivez le flux de processus et les spécifications de fonctionnement correspondants.


Heure de publication : 20 octobre 2023