Inspection aux rayons X dePCBA(Printed Circuit Board Assembly) est une méthode de test non destructif utilisée pour vérifier la qualité du soudage et la structure interne des composants électroniques.Les rayons X sont des rayonnements électromagnétiques de haute énergie qui pénètrent et peuvent traverser des objets, tels quePCBA, pour révéler leurs structures internes.Inspection aux rayons Xl'équipement se compose généralement des éléments principaux suivants : 1. Générateur de rayons X : génère des faisceaux de rayons X à haute énergie.2. Détecteur de rayons X : reçoit et mesure l'intensité et l'énergie du faisceau de rayons X traversant lePCBA.3. Système de contrôle : contrôle le fonctionnement du générateur et du détecteur de rayons X, traite et affiche les résultats de détection.Le principe de fonctionnement de la détection des rayons X est le suivant : 1. Préparation : Placez lePCBAà inspecter sur l'établi de l'équipement d'inspection à rayons X et à ajuster les paramètres de l'équipement, tels que l'énergie et l'intensité des rayons X, selon les besoins.2. Émettre des rayons X : le générateur de rayons X génère un faisceau de rayons X à haute énergie, qui traverse lePCBA.3. Recevoir des rayons X : Le détecteur de rayons X reçoit le faisceau de rayons X traversant le PCBA et mesure son intensité et son énergie.4. Traitement et affichage : Le système de contrôle traite et analyse les données radiologiques reçues, génère des images ou des vidéos et les affiche sur le moniteur.Ces images ou vidéos peuvent montrer des informations telles que la qualité de la soudure, l'emplacement des composants et la structure interne duPCBA.Grâce à l'inspection aux rayons X, l'intégrité des points de soudage, la qualité du soudage, les défauts de soudage (tels que le soudage à froid, le court-circuit, le circuit ouvert, etc.), la position et l'orientation des composants, etc. peuvent être vérifiés.Cette méthode d'inspection non destructive peut contribuer à améliorer la qualité et la fiabilité desPCBAet réduire les défauts et les défaillances pendant le processus de fabrication.
Heure de publication : 12 mars 2024