Cad ba cheart dom aird a thabhairt air nuair a bhíonn bord PCBA á ghlanadh

SaSMTpróiseas cóimeála mount dromchla, tháirgtear substaintí iarmharacha le linn anTionól PCBsádráil is cúis leis an flosc agus greamaigh sádrála, lena n-áirítear comhpháirteanna éagsúla: ábhair orgánacha agus iain in-dhíscaoilte.Tá na hábhair orgánacha an-chreimneach, agus is féidir leis na hiain iarmharacha ar na pillíní solder a bheith ina chúis le lochtanna gearrchiorcaid.Ina theannta sin, go leor substaintí iarmharacha ar anPCBAbord sách salach agus nach gcomhlíonann siad riachtanais glaineachta an úsáideora deiridh.Dá bhrí sin, tá sé dosheachanta a ghlanadh anPCBAbord.Ach,boird PCBAníor chóir iad a ghlanadh go ócáideach, agus ní mór ceanglais dhian agus réamhchúraimí a leanúint nuair a úsáidtear aPCBAmeaisín glantacháin.

Seo míniú mionsonraithe ar roinnt saincheisteanna coitianta le linn naBord PCBApróiseas glantacháin:

Gcéad dul síos, tar éis an tionól agus sádráil anbord ciorcad priontáilte comhpháirteanna, ba chóir glanadh a dhéanamh chomh luath agus is féidir chun an flosc iarmharach, an sádróir agus na hábhair salaithe eile a bhaint as an mbord ciorcad priontáilte (toisc go cruaíonn an flosc iarmharach de réir a chéile le himeacht ama, ag cruthú substaintí creimneach mar salainn hailíde miotail).Ar an láimh eile, le linn glantacháin, tá sé tábhachtach gníomhairí glantacháin díobhálacha a sheachaint ó dhul isteach i gcomhpháirteanna leictreonacha nach bhfuil séalaithe go hiomlán chun dochar nó dochar folaigh a chosc do na comhpháirteanna.

Tar éis na comhpháirteanna boird chiorcaid phriontáilte a ghlanadh, ba chóir iad a chur in oigheann ag 40 ~ 50 ° C agus bácáilte ar feadh 20 ~ 30 nóiméad, agus níor chóir teagmháil a dhéanamh le lámha lom sula mbíonn siad tirim go hiomlán.Ina theannta sin, níor cheart go gcuirfeadh an próiseas glantacháin isteach ar ancomhpháirteanna leictreonacha, marcanna, hailt solder, agus an bord ciorcad priontáilte