Tha prionnsabal naPCBA reflow solderIs e dòigh sreap uachdar a thathas a’ cleachdadh gu cumanta airson a bhith a ’solar phàirtean dealanach gu bùird cuairteachaidh clò-bhuailte (PCBn).

Tha am prionnsapal solder reflow stèidhichte air prionnsapalan giùlan teas agus leaghadh stuth solder.An toiseach, thèid paste solder a chuir an sàs anns na h-àiteachan solder a tha thu ag iarraidh air a’ PCB.Tha am pasgan solder air a dhèanamh suas de alloy meatailteach, mar as trice air a dhèanamh suas de luaidhe, staoin, agus meatailtean puing leaghaidh ìosal eile.

An uairsin, tha co-phàirtean sreap uachdar (SMD) air an cur gu ceart air an t-solder paste.Next, thèid am PCB agus na pàirtean còmhla a dhol tro àmhainn reflow, far a bheil smachd air a’ phròifil teòthachd.Feumaidh solder reflow pròiseas teasachaidh agus fuarachaidh ann an dà phrìomh ìre.Heating ìre: Bidh an teòthachd ag èirigh mean air mhean, ag adhbhrachadh gum bi am paste solder a’ tòiseachadh a ’leaghadh.Bidh an alloy meitabileach anns a’ phasgan solder a’ leaghadh agus a’ cruthachadh staid leaghan.

Tron phròiseas seo, feumaidh an teòthachd ìre gu leòr a ruighinn gus dèanamh cinnteach gu bheil na joints solder air an leaghadh, ach gun a bhith ro àrd airson milleadh a dhèanamh air pàirtean eile san àmhainn reflow no aig ìre PCB.Soldering: Fhad ‘s a tha am paste solder a’ leaghadh, bidh na joints solder a ’stèidheachadh dealan agus ceanglaichean meacanaigeach eadar anPCB agus co-phàirtean.Nuair a ruigeas na joints solder an teòthachd iomchaidh, bidh mìrean ball stàilinn anns a’ phasg solder a’ tòiseachadh a’ cruthachadh bàlaichean staoin. Ìre fuarachaidh: Bidh an teòthachd san àmhainn reflow a’ tòiseachadh a’ dol sìos, ag adhbhrachadh gum bi am pasgan solder a’ fuarachadh agus a’ daingneachadh gu luath, a’ cruthachadh joints solder seasmhach.
Às deidh na h-aonaidhean solder a bhith air fhuarachadh, bidh am paste solder a’ daingneachadh agus a’ ceangal a’ PCB agus na co-phàirtean ri chèile. cruthaich ceanglaichean earbsach is làidir leis a’ PCB agus na co-phàirtean.

A bharrachd air an sin, tha càileachd an t-solar paste cuideachd a’ toirt buaidh air càileachd an t-soladair, agus mar sin tha e cudromach an cruth solder paste iomchaidh a thaghadh.In geàrr-chunntas, prionnsapal PCBA reflow sol.