ના સિદ્ધાંતPCBA રિફ્લો સોલ્ડરિંગપ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ્સ (PCBs) માં ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોને સોલ્ડરિંગ કરવા માટે સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતી સપાટી માઉન્ટિંગ તકનીક છે.

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સિદ્ધાંત ગરમીના વહન અને સોલ્ડર સામગ્રીના ગલન પર આધારિત છે. સૌપ્રથમ, પીસીબી પર ઇચ્છિત સોલ્ડરિંગ સ્થાનો પર સોલ્ડર પેસ્ટ લાગુ કરવામાં આવે છે.સોલ્ડર પેસ્ટમાં મેટાલિક એલોય હોય છે, જે સામાન્ય રીતે સીસા, ટીન અને અન્ય નીચા ગલનબિંદુ ધાતુઓથી બનેલું હોય છે.

પછી, સરફેસ માઉન્ટ ઘટકો (SMD)ને સોલ્ડર પેસ્ટ પર ચોક્કસ રીતે મૂકવામાં આવે છે. આગળ, PCB અને ઘટકો એકસાથે રિફ્લો ઓવનમાંથી પસાર થાય છે, જ્યાં તાપમાન પ્રોફાઇલ નિયંત્રિત થાય છે.રિફ્લો સોલ્ડરિંગને બે મુખ્ય તબક્કામાં ગરમી અને ઠંડકની પ્રક્રિયાની જરૂર પડે છે. ગરમીનો તબક્કો: તાપમાન ધીમે ધીમે વધે છે, જેના કારણે સોલ્ડર પેસ્ટ ઓગળવાનું શરૂ કરે છે.સોલ્ડર પેસ્ટમાં મેટાલિક એલોય પીગળે છે અને પ્રવાહી સ્થિતિ બનાવે છે.

આ પ્રક્રિયા દરમિયાન, સોલ્ડર સાંધા ઓગળેલા છે તેની ખાતરી કરવા માટે તાપમાન પર્યાપ્ત સ્તરે પહોંચવું જોઈએ, પરંતુ રિફ્લો ઓવન અથવા પીસીબીમાં અન્ય ઘટકોને નુકસાન પહોંચાડવા માટે ખૂબ ઊંચું નથી. સોલ્ડરિંગ સ્ટેજ: જ્યારે સોલ્ડર પેસ્ટ પીગળી રહી હોય, ત્યારે સોલ્ડર સાંધા ઇલેક્ટ્રિકલ સ્થાપિત કરે છે. અને વચ્ચે યાંત્રિક જોડાણોપીસીબી અને ઘટકો.જ્યારે સોલ્ડર સાંધા યોગ્ય તાપમાને પહોંચે છે, ત્યારે સોલ્ડર પેસ્ટમાં સ્ટીલ બોલ કણો ટીન બોલ્સ બનાવવાનું શરૂ કરે છે. ઠંડકનો તબક્કો: રિફ્લો ઓવનમાં તાપમાન ઘટવાનું શરૂ થાય છે, જેના કારણે સોલ્ડર પેસ્ટ ઝડપથી ઠંડુ અને મજબૂત થાય છે, સ્થિર સોલ્ડર સાંધા બનાવે છે.
સોલ્ડર સાંધા ઠંડા થયા પછી, સોલ્ડર પેસ્ટ પીસીબી અને ઘટકોને મજબૂત બનાવે છે અને મજબૂત રીતે જોડે છે. રિફ્લો સોલ્ડરિંગની ચાવી એ છે કે સોલ્ડર પેસ્ટના સંપૂર્ણ ગલનને સુનિશ્ચિત કરવા માટે રિફ્લો ઓવનમાં તાપમાન પ્રોફાઇલને નિયંત્રિત કરવી અને સોલ્ડર સાંધા માટે PCB અને ઘટકો સાથે વિશ્વસનીય અને મજબૂત જોડાણો બનાવે છે.

વધુમાં, સોલ્ડર પેસ્ટની ગુણવત્તા સોલ્ડરિંગની ગુણવત્તાને પણ અસર કરે છે, તેથી યોગ્ય સોલ્ડર પેસ્ટ ફોર્મ્યુલેશન પસંદ કરવું મહત્વપૂર્ણ છે. સારાંશમાં, PCBA રિફ્લો સોલનો સિદ્ધાંત.