• hae04

Nā Mīkini Hana Hou ʻOihana BGA

ʻO ka mīkini hana hou ʻoihana BGA he mea hana kūikawā i hoʻohana ʻia no ka hoʻoponopono ʻana i nā ʻāpana BGA (ball array packaging).BGA chipshe ʻenehana hoʻopili kiʻekiʻe kiʻekiʻe i hoʻohana mau ʻia ma nā motherboards o nā mea uila.

Nā mīkini hana hou ʻoihana BGA (1)

Ma muli o kāna ʻano wiliwili paʻakikī, pono nā lako ʻoihana a me nā ʻenehana e hoʻoponoponoBGA chips.Hoʻokomo pinepine nā mīkini hana hou BGA i kēia mau hana:

Pūnaehana hoʻomehana: hoʻohana ʻia e hoʻomaʻamaʻa i ka chip BGA e hoʻomaʻamaʻa i nā pōpō solder.

Pūnaehana hoʻomalu: hoʻohana ʻia e hoʻomalu i nā ʻāpana e like me ka manawa hoʻomehana, ka mahana, a me ke ʻano hoʻomehana e hōʻoia i ka paʻa a pololei o ka hana hoʻoponopono.

Pūnaehana ea wela: hoʻohana ʻia e maloʻo anā ʻāpana BGA ʻoluʻolu, a me ka hoʻoponopono i ka wela i ka wā o ka hana hoʻoponopono holoʻokoʻa.Pūnaehana hihiʻo: hoʻohana ʻia e ʻike a hoʻonoho i nā pahu BGA e hōʻoia i ka alignment pololei a me ke kūlana.

Mea hana hoʻoponopono a me nā mea pono: e like me nā pōpō solder, ka wai kūʻai, nā ʻōpala, a me nā mea ʻē aʻe, i hoʻohana ʻia no ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i nā pad solder a hoʻoponopono i nā hui solder.Me ke kōkua o nā mīkini hana hou ʻoihana BGA, hiki i nā ʻenehana ke ʻimi pololei a hoʻoponopono i nā ʻāpana BGA, e hoʻomaikaʻi i ka hoʻoponopono a me ka maikaʻi.

ʻO ka hoʻohana ʻana i kēlā mīkini e pale aku i nā hewa a me nā pōʻino i hiki ke hana ʻia i ka hoʻoponopono lima maʻamau, ʻoiai e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o nā hopena hoʻoponopono.Manaʻolana e kōkua kēia!Inā he mau nīnau hou kāu, e ʻoluʻolu e nīnau.


Ka manawa hoʻouna: ʻOkakopa-12-2023