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  • पीसीबी वैक्यूम पैकेजिंग

    पीसीबी वैक्यूम पैकेजिंग

    पीसीबी वैक्यूम पैकेजिंग में मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) को वैक्यूम पैकेजिंग बैग में डालना, बैग में हवा निकालने के लिए वैक्यूम पंप का उपयोग करना, बैग में दबाव को वायुमंडलीय दबाव से कम करना और फिर सुनिश्चित करने के लिए पैकेजिंग बैग को सील करना है। कि पीसीबी को कोई नुकसान नहीं हुआ है...
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  • पीसीबी FR4 सामग्री

    पीसीबी FR4 सामग्री

    पीसीबी FR4 सामग्री मध्यम टीजी (मध्यम ग्लास संक्रमण तापमान) और उच्च टीजी (उच्च ग्लास संक्रमण तापमान) प्रकारों में उपलब्ध हैं।टीजी ग्लास संक्रमण तापमान को संदर्भित करता है, यानी, इस तापमान पर, एफआर 4 शीट एस से गुजरेगी ...
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  • OEM+ODM सेवा

    OEM+ODM सेवा

    ओईएम+ओडीएम सेवा हम अपने पेशेवर सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजीनियरों द्वारा डिजाइन किए गए एलसीडी स्क्रीन उत्पादों के लिए ओईएम+ओडीएम सेवाएं प्रदान करते हैं।हम 20 वर्षों से चिकित्सा, ऑटोमोटिव और औद्योगिक क्षेत्रों के लिए वन-स्टॉप पीसीबीए सेवाएं प्रदान करने में विशेषज्ञता प्राप्त कर रहे हैं।हमारी फैक्टरी ...
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  • पीसीबी के बारे में फ्लाइंग प्रोब परीक्षण

    पीसीबी के बारे में फ्लाइंग प्रोब परीक्षण

    पिछले कुछ वर्षों में, कम कठोर डिजाइन आवश्यकताओं और उच्च स्थिरता और प्रोग्रामिंग लागतों के उन्मूलन के कारण पारंपरिक पीसीबीए ऑनलाइन परीक्षण की तुलना में फ्लाइंग सुई परीक्षण एक तेजी से लोकप्रिय परीक्षण विधि बन गया है।उड़ने वाली सुई का परीक्षण करता है...
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  • पीसीबी नक़्क़ाशी मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबीएस) के निर्माण की एक सामान्य विधि है

    पीसीबी नक़्क़ाशी मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबीएस) के निर्माण की एक सामान्य विधि है

    पीसीबी नक़्क़ाशी के लिए सामान्य चरण निम्नलिखित हैं: पीसीबी लेआउट डिज़ाइन करें और बोर्ड डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर का उपयोग करके संबंधित छवि फ़ाइल उत्पन्न करें।तांबे की परत की सुरक्षा के लिए सर्किट बोर्ड पर एक पतला सोल्डर मास्क बिछाएं, जिसे खोदने की आवश्यकता नहीं है।फ़ोटोसेन का उपयोग करना...
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  • पीसीबी परीक्षण बिंदु

    पीसीबी परीक्षण बिंदु विद्युत माप, सिग्नल ट्रांसमिशन और दोष निदान के लिए मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर आरक्षित विशेष बिंदु हैं।उनके कार्यों में शामिल हैं: विद्युत माप: परीक्षण बिंदुओं का उपयोग वोल्टेज, करंट और प्रतिबाधा जैसे विद्युत मापदंडों को मापने के लिए किया जा सकता है...
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  • पीसीबी दबाने संबंधी सावधानियां

    पीसीबी दबाने संबंधी सावधानियां

    पीसीबी लेमिनेशन करते समय आपको निम्नलिखित बातों पर ध्यान देने की आवश्यकता है: तापमान नियंत्रण: लेमिनेशन प्रक्रिया के दौरान तापमान नियंत्रण बहुत महत्वपूर्ण है।बचने के लिए सुनिश्चित करें कि तापमान बहुत अधिक या बहुत कम न हो...
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  • पीसीबीए रिफ्लक्स तापमान संबंधी सावधानियां

    पीसीबीए रिफ्लक्स तापमान संबंधी सावधानियां

    रिफ्लो तापमान सोल्डर पेस्ट को पिघलाने और मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली प्रक्रिया के दौरान घटकों और पैड को एक साथ जोड़ने के लिए सोल्डरिंग क्षेत्र को एक निश्चित तापमान तक गर्म करने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है।रिफ्लो तापमान के लिए निम्नलिखित विचार हैं...
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  • PCBA IQC का मतलब प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली इनकमिंग क्वालिटी कंट्रोल है।

    PCBA IQC का मतलब प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली इनकमिंग क्वालिटी कंट्रोल है।

    PCBA IQC का मतलब प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली इनकमिंग क्वालिटी कंट्रोल है।यह मुद्रित सर्किट बोर्डों की असेंबली में उपयोग किए जाने वाले घटकों और सामग्रियों के निरीक्षण और परीक्षण की प्रक्रिया को संदर्भित करता है।● दृश्य निरीक्षण: कॉम्प...
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  • पीसीबीए प्रथम लेख निरीक्षण

    पीसीबीए प्रथम लेख निरीक्षण

    पीसीबीए प्रथम लेख परीक्षक एक उपकरण है जिसका उपयोग पीसीबीए (मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली) का परीक्षण करने के लिए किया जाता है।इसका उपयोग पीसीबीए की कार्यक्षमता, प्रदर्शन और गुणवत्ता का पता लगाने और यह सुनिश्चित करने के लिए किया जाता है कि यह विशिष्ट विशिष्टताओं और आवश्यकताओं को पूरा करता है।पीसीबीए प्रथम आलेख डिटेक्टर प्रदर्शन कर सकता है...
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  • एसपीआई सोल्डर पेस्ट डिटेक्टर हाई स्पीड स्वचालित एसएमटी मशीन

    एसपीआई सोल्डर पेस्ट डिटेक्टर हाई स्पीड स्वचालित एसएमटी मशीन

    एसपीआई सोल्डर पेस्ट डिटेक्टर उच्च गति स्वचालित एसएमटी मशीन एसपीआई सोल्डर पेस्ट डिटेक्टर से सुसज्जित उच्च गति पूरी तरह से स्वचालित पैच मशीन एक उन्नत सतह माउंट उपकरण है जो उच्च गति, उच्च परिशुद्धता पैच संचालन प्राप्त कर सकता है और एसपीआई (सोल्ड...) से सुसज्जित है।
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  • बीजीए प्रोफेशनल रीवर्क मशीनें

    बीजीए प्रोफेशनल रीवर्क मशीनें

    बीजीए प्रोफेशनल रीवर्क मशीन एक विशेष उपकरण है जिसका उपयोग बीजीए चिप्स (बॉल ऐरे पैकेजिंग) की मरम्मत के लिए किया जाता है।बीजीए चिप्स एक उच्च-घनत्व पैकेजिंग तकनीक है जिसका उपयोग आमतौर पर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के मदरबोर्ड पर किया जाता है।इसके जटिल होने के कारण...
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