Rentgenski pregledPCBA(Printed Circuit Board Assembly) je metoda ispitivanja bez razaranja koja se koristi za provjeru kvalitete zavarivanja i unutarnje strukture elektroničkih komponenti.X-zrake su visokoenergetsko elektromagnetsko zračenje koje prodire i može proći kroz objekte, npr.PCBA, otkriti njihove unutarnje strukture.X-ray pregledoprema se obično sastoji od sljedećih glavnih dijelova: 1. Generator rendgenskih zraka: generira visokoenergetske zrake rendgenskih zraka.2. Detektor X-zraka: prima i mjeri intenzitet i energiju snopa X-zraka koji prolazi krozPCBA.3. Kontrolni sustav: upravlja radom generatora X-zraka i detektora, te obrađuje i prikazuje rezultate detekcije.Princip rada rendgenske detekcije je sljedeći: 1. Priprema: PostavitePCBApregledati na radnom stolu opreme za rendgenski pregled, te prema potrebi prilagoditi parametre opreme, poput energije i intenziteta rendgenskih zraka.2. Emitirajte X-zrake: Generator X-zraka stvara visokoenergetsku zraku X-zraka koja prolazi krozPCBA.3. Prijem rendgenskih zraka: detektor rendgenskih zraka prima rendgenske zrake koje prolaze kroz PCBA i mjeri njihov intenzitet i energiju.4. Obrada i prikaz: Kontrolni sustav obrađuje i analizira primljene rendgenske podatke, generira slike ili video zapise i prikazuje ih na monitoru.Ove slike ili videozapisi mogu prikazati informacije kao što su kvaliteta lemljenja, položaj komponente i unutarnja strukturaPCBA.Rendgenskim pregledom može se provjeriti cjelovitost točaka zavarivanja, kvaliteta zavarivanja, nedostaci zavarivanja (kao što su hladno zavarivanje, kratki spoj, otvoreni krug itd.), položaj i orijentacija komponenti itd.Ova metoda pregleda bez razaranja može poboljšati kvalitetu i pouzdanostPCBAi smanjiti nedostatke i kvarove tijekom procesa proizvodnje.
Vrijeme objave: 12. ožujka 2024