Entwodiksyon nan pwosesis pwodiksyon PCB lò dwèt lò plating

PCB dwèt lòal gade nan pati nan tretman metalizasyon kwen sou laPCB tablo.
Yo nan lòd yo amelyore pèfòmans elektrik la ak rezistans korozyon nan konektè a, dwèt yo lò anjeneral itilize pwosesis lò plating.Sa ki anba la a se yon pwosesis pwodiksyon tipik PCB lò dwèt plating lò:
Netwayaj: Premyèman, bor yo nan laPCB tablobezwen netwaye ak ebavure pou asire lis ak pwòpte sifas la.
Tretman andigman: Apre sa, kwen PCB la bezwen trete sifas, anjeneral, atravè pwodui chimik kwiv plating, marinated ak lòt pwosesis pou retire pousyè tè ak kouch oksid nan preparasyon pou plating lò ki vin apre.
Lò plating: Apre tretman sifas, dwèt lò a pral pase nan yon pwosesis galvanoplastie.Pa kouvri yon solisyon metal sou lakwen nan tablo PCB laepi aplike aktyèl, metal la depoze sou sifas la pou fòme yon kouch pwoteksyon metal inifòm.
Netwayaj ak tès: Apre yo fin fè plak an lò, yo dwe netwaye dwèt lò yo pou retire pwodwi chimik rezidyèl yo ak enpurte yo.Lè sa a, enspeksyon kalite se te pote soti nan asire ke bon jan kalite a ak epesè nan kouch nan metalizasyon nan dwèt lò a satisfè kondisyon yo.Pwosesis etap sa yo asire bon jan kalite a plak an lò ak bon pèfòmans elektrik nanPCB dwèt lò, pandan y ap tou amelyore rezistans korozyon li yo ak estabilite koneksyon.