Íme néhány kulcsfontosságú szempont, amelyet figyelembe kell venni, ha röntgenvizsgálatot használ az ellenőrzéshezPCBA minőség:

● Alkatrészek elhelyezése: A röntgenvizsgálat ellenőrizheti a PCB-n lévő alkatrészek pontosságát és beállítását.Gondoskodik arról, hogy minden alkatrész a megfelelő helyen legyen és megfelelően legyen elhelyezve.

● Forrasztási kötések: A röntgenvizsgálat azonosíthatja a forrasztási kötések hibáit vagy rendellenességeit, például elégtelen vagy túlzott mennyiségű forrasztást, forrasztási áthidalást vagy gyenge nedvesítést.Részletes áttekintést nyújt a forrasztási csatlakozások minőségéről.

● Rövidzárlatok és szakadások: A röntgenvizsgálat észlelheti a lehetséges rövidzárlatokat vagy szakadásokat a nyomtatott áramkörben, amelyet az alkatrészek eltolódása vagy nem megfelelő forrasztása okozhat.

● Elválás és repedések: A röntgensugarak felfedhetik a rétegben lévő leválást vagy repedéseketA PCB belső rétegeivagy a rétegek között, biztosítva a tábla szerkezeti épségét.

● BGA-ellenőrzés: A röntgenvizsgálat különösen hasznos a gömbrács-tömb (BGA) összetevőinek vizsgálatához.Ellenőrizheti a BGA-csomag alatti forrasztógolyók minőségét, biztosítva a megfelelő csatlakozásokat.

● DFM-ellenőrzés: A röntgenvizsgálat is használható a nyomtatott áramköri lap gyárthatósági (DFM) tervezési szempontjainak ellenőrzésére.Segít azonosítani a tervezési hibákat és a lehetséges gyártási problémákat.

Összességében a röntgenvizsgálat értékes eszköz a PCBA minőségének értékeléséhez.Részletes képet ad a belső szerkezetről, lehetővé téve az alapos ellenőrzést és annak biztosítását, hogy a tábla megfelel-e az előírt minőségi előírásoknak.