ՍկզբունքըPCBA վերամշակման զոդումԷլեկտրոնային բաղադրիչները տպագիր տպատախտակներին (PCB) զոդելու համար սովորաբար օգտագործվող մակերեսային մոնտաժման տեխնիկա է:

Reflow Զոդման սկզբունքը հիմնված է ջերմային հաղորդման և զոդման նյութի հալման սկզբունքների վրա: Նախ, զոդման մածուկը կիրառվում է PCB-ի վրա զոդման ցանկալի վայրերում:Զոդման մածուկը բաղկացած է մետաղական համաձուլվածքից, որը սովորաբար կազմված է կապարից, անագից և ցածր հալման կետի այլ մետաղներից:

Այնուհետև մակերեսային ամրացման բաղադրիչները (SMD) ճշգրտորեն տեղադրվում են զոդման մածուկի վրա: Այնուհետև, PCB-ն և բաղադրիչները միասին անցնում են վերամշակման վառարանով, որտեղ ջերմաստիճանի պրոֆիլը վերահսկվում է:Reflow Զոդման համար պահանջվում է ջեռուցման և սառեցման գործընթաց երկու հիմնական փուլով: Ջեռուցման փուլ. Ջերմաստիճանը աստիճանաբար բարձրանում է, ինչի հետևանքով զոդման մածուկը սկսում է հալվել:Զոդման մածուկի մետաղական համաձուլվածքը հալվում է և ձևավորում հեղուկ վիճակ։

Այս գործընթացի ընթացքում ջերմաստիճանը պետք է հասնի բավարար մակարդակի՝ ապահովելու համար, որ զոդման հոդերը հալված են, բայց ոչ այնքան բարձր, որպեսզի վնասեն վերամշակման ջեռոցում կամ PCB-ի մյուս բաղադրիչները: Զոդման փուլ. Մինչ զոդման մածուկը հալվում է, զոդման հոդերը էլեկտրականություն են ստեղծում: և մեխանիկական կապերի միջևPCB և բաղադրիչներ.Երբ զոդման հոդերը հասնում են համապատասխան ջերմաստիճանի, զոդման մածուկի պողպատե գնդիկավոր մասնիկները սկսում են թիթեղյա գնդիկներ ձևավորել: Սառեցման փուլ. Ջերմաստիճանը վերամշակման վառարանում սկսում է նվազել, ինչի հետևանքով զոդման մածուկը արագ սառչում և ամրանում է՝ ձևավորելով կայուն զոդման միացումներ:
Զոդման միացումները սառչելուց հետո զոդման մածուկը ամրանում է և ամուր միացնում է PCB-ն և բաղադրիչները: Վերահոսող զոդման բանալին վերաթողարկման ջեռոցում ջերմաստիճանի պրոֆիլը վերահսկելն է, որպեսզի ապահովվի զոդման մածուկի ամբողջական հալեցումը, իսկ զոդման հոդերը ստեղծել հուսալի և ամուր կապեր PCB-ի և բաղադրիչների հետ:

Բացի այդ, զոդման մածուկի որակը նույնպես ազդում է զոդման որակի վրա, ուստի կարևոր է զոդման մածուկի համապատասխան ձևակերպումը ընտրելը: Ամփոփելով, PCBA-ի վերամշակման սկզբունքը: