PCBA AOIpengujian mencakup berbagai konten pengujian, termasuk namun tidak terbatas pada aspek berikut:

Inspeksi sambungan solder:
Item inspeksi ini digunakan untuk memverifikasi kualitas sambungan solder dan mendeteksi apakah pengelasan, cakupan pasta solder, posisi, cacat, dll. pada bantalan memenuhi persyaratan spesifikasi.

Deteksi posisi komponen:
Dengan mendeteksi keakuratan posisi komponen, pastikan komponen dipasang dengan benar dan akurat di lokasi yang ditentukan untuk menghindari kesalahan sambungan dan masalah korsleting selama perakitan papan sirkuit.

Pemeriksaan kualitas bantalan dan pengelasan:
Deteksi masalah seperti kualitas bantalan dan pengelasan, cakupan solder, offset, dll. untuk memastikan stabilitas dan keandalan pengelasan.

Deteksi cacat:
Mendeteksi cacat pada permukaan papan sirkuit, seperti goresan, retak, noda, dll., untuk memastikan papan sirkuit tidak terpengaruh oleh cacat tersebut dan sekaligus meningkatkan kualitas tampilan produk.

Pengendalian proses:
Melalui pemantauan dan pencatatan data pengujian secara real-time, proses produksi dapat disesuaikan dan dioptimalkan secara tepat waktu untuk meningkatkan stabilitas dan konsistensi kualitas.PCBA AOIinspeksi memainkan peran penting dalam industri manufaktur elektronik.Hal ini dapat meningkatkan kualitas produk, mengurangi tingkat kerusakan dan biaya, serta meningkatkan efisiensi produksi.

Dengan menggunakan teknologi dan algoritma optik canggih,PCBA AOIinspeksi memastikan kinerja dan keandalan produk, memenuhi kebutuhan pasar dan pelanggan, dan menyediakan produk elektronik berkualitas tinggi.