Introduzione al processo di produzione della placcatura in oro con dito d'oro PCB

Dita dorate PCBfare riferimento alla parte relativa al trattamento della metallizzazione dei bordi sulScheda PCB.
Per migliorare le prestazioni elettriche e la resistenza alla corrosione del connettore, i dita d'oro utilizzano solitamente il processo di placcatura in oro.Quello che segue è un tipico processo di produzione della placcatura in oro con dito d'oro PCB:
Pulizia: in primo luogo, i bordi delScheda PCBnecessitano di essere puliti e sbavati per garantire la levigatezza e la pulizia della superficie.
Trattamento superficiale: successivamente, il bordo del PCB deve essere trattato superficialmente, solitamente tramite ramatura chimica, decapaggio e altri processi per rimuovere sporco e strati di ossido in preparazione alla successiva doratura.
Placcatura in oro: dopo il trattamento superficiale, il dito d'oro verrà sottoposto a un processo di galvanica.Rivestendo una soluzione metallica sulbordo della scheda PCBe applicando corrente, il metallo si deposita sulla superficie per formare uno strato protettivo metallico uniforme.
Pulizia e test: una volta completata la placcatura in oro, le dita d'oro devono essere pulite per rimuovere residui chimici e impurità.Viene quindi effettuato un controllo di qualità per garantire che la qualità e lo spessore dello strato di metallizzazione del dito d'oro soddisfino i requisiti.Queste fasi del processo garantiscono la qualità della placcatura in oro e buone prestazioni elettricheDita dorate PCB, migliorandone anche la resistenza alla corrosione e la stabilità della connessione.