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Principio di riflusso PCBA

Il principio diSaldatura a riflusso PCBAè una tecnica di montaggio superficiale comunemente utilizzata per saldare componenti elettronici su circuiti stampati (PCB).

Il principio della saldatura a rifusione si basa sui principi della conduzione del calore e della fusione del materiale di saldatura. Innanzitutto, la pasta saldante viene applicata nei punti di saldatura desiderati sul PCB.La pasta saldante è costituita da una lega metallica, tipicamente composta da piombo, stagno e altri metalli a basso punto di fusione.

Principio del riflusso PCBA

Quindi, i componenti a montaggio superficiale (SMD) vengono posizionati accuratamente sulla pasta saldante. Successivamente, il PCB e i componenti vengono fatti passare insieme attraverso un forno di rifusione, dove viene controllato il profilo della temperatura.La saldatura a rifusione richiede un processo di riscaldamento e raffreddamento in due fasi principali. Fase di riscaldamento: la temperatura aumenta gradualmente, provocando l'inizio della fusione della pasta saldante.La lega metallica nella pasta saldante si scioglie e forma uno stato liquido.

Durante questo processo, la temperatura deve raggiungere un livello sufficiente per garantire la fusione dei giunti di saldatura, ma non troppo elevato per danneggiare altri componenti nel forno di rifusione o nel PCB. Fase di saldatura: mentre la pasta saldante si sta sciogliendo, i giunti di saldatura stabiliscono un livello elettrico e collegamenti meccanici tra iPCB e componenti.Quando i giunti di saldatura raggiungono la temperatura appropriata, le particelle di sfere d'acciaio nella pasta saldante iniziano a formare palline di stagno. Fase di raffreddamento: la temperatura nel forno di rifusione inizia a diminuire, causando il rapido raffreddamento e la solidificazione della pasta saldante, formando giunti di saldatura stabili.
Dopo che i giunti di saldatura si sono raffreddati, la pasta saldante si solidifica e collega saldamente insieme il PCB e i componenti. La chiave per la saldatura a rifusione è controllare il profilo della temperatura nel forno a rifusione per garantire la completa fusione della pasta saldante e che i giunti di saldatura si raffreddino. formano connessioni affidabili e robuste con il PCB e i componenti.

Inoltre, la qualità della pasta saldante influisce anche sulla qualità della saldatura, quindi è importante selezionare la formulazione appropriata della pasta saldante. In sintesi, il principio del PCBA reflow sol.


Orario di pubblicazione: 10 ottobre 2023