Ecco alcuni punti chiave da considerare quando si utilizza l'ispezione a raggi X per il controlloQualità PCBA:

● Posizionamento dei componenti: l'ispezione a raggi X può verificare l'accuratezza e l'allineamento dei componenti sul PCB.Garantisce che tutti i componenti siano nelle posizioni corrette e orientati correttamente.

● Giunti di saldatura: l'ispezione a raggi X può identificare eventuali difetti o anomalie nei giunti di saldatura, come quantità insufficienti o eccessive di saldatura, ponti di saldatura o scarsa bagnatura.Fornisce uno sguardo dettagliato sulla qualità delle connessioni di saldatura.

● Cortocircuiti e aperture: l'ispezione a raggi X può rilevare eventuali cortocircuiti o aperture potenziali nel PCB, che potrebbero essere causati da un disallineamento o da una saldatura impropria dei componenti.

● Delaminazione e crepe: i raggi X possono rivelare eventuali delaminazioni o crepe nelStrati interni del PCBo tra gli strati, garantendo l'integrità strutturale del pannello.

● Ispezione BGA: l'ispezione a raggi X è particolarmente utile per ispezionare i componenti BGA (ball grid array).Può verificare la qualità delle sfere di saldatura sotto il pacchetto BGA, garantendo connessioni corrette.

● Verifica DFM: l'ispezione a raggi X può essere utilizzata anche per verificare gli aspetti di progettazione per la producibilità (DFM) del PCB.Aiuta a identificare difetti di progettazione e potenziali problemi di produzione.

Nel complesso, l'ispezione a raggi X è uno strumento prezioso per valutare la qualità di un PCBA.Fornisce una visione dettagliata della struttura interna, consentendo un'ispezione approfondita e garantendo che il consiglio soddisfi gli standard di qualità richiesti.