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Confezionamento sottovuoto di PCB
L'imballaggio sottovuoto per PCB consiste nell'inserire il circuito stampato (PCB) in un sacchetto per imballaggio sottovuoto, utilizzare una pompa a vuoto per estrarre l'aria nel sacchetto, ridurre la pressione nel sacchetto al di sotto della pressione atmosferica, quindi sigillare il sacchetto per imballaggio per garantire che il PCB non sia danneggiato...Per saperne di più -
Materiale PCB FR4
Il materiale PCB FR4 è disponibile nei tipi TG medio (temperatura di transizione vetrosa media) e TG alto (temperatura di transizione vetrosa elevata).TG si riferisce alla temperatura di transizione vetrosa, cioè a questa temperatura la lastra FR4 subirà s...Per saperne di più -
SERVIZIO OEM+ODM
SERVIZIO OEM+ODM Forniamo servizi OEM+ODM per prodotti con schermi LCD progettati dai nostri ingegneri software e hardware professionisti.Da 20 anni siamo specializzati nell'offerta di servizi PCBA one-stop per i settori medico, automobilistico e industriale.La nostra fabbrica ...Per saperne di più -
Test con sonda volante sul PCB
Negli ultimi anni, il test con aghi volanti è diventato un metodo di test sempre più popolare rispetto ai tradizionali test online PCBA a causa di requisiti di progettazione meno rigorosi e dell'eliminazione di costi di fissaggio e programmazione più elevati.Il test con l'ago volante fa...Per saperne di più -
L'incisione PCB è un metodo comune per la produzione di circuiti stampati (PCBS)
Di seguito sono riportati i passaggi generali per l'incisione del PCB: Progettare il layout del PCB e generare il file immagine corrispondente utilizzando il software di progettazione della scheda.Appoggiare una sottile maschera di saldatura sul circuito per proteggere lo strato di rame che non necessita di essere inciso.Usando un fotosensore...Per saperne di più -
Punto di prova PCB
I punti di test PCB sono punti speciali riservati sul circuito stampato (PCB) per la misurazione elettrica, la trasmissione del segnale e la diagnosi dei guasti.Le loro funzioni includono: Misure elettriche: i punti di test possono essere utilizzati per misurare parametri elettrici come tensione, corrente e impedenza di...Per saperne di più -
Precauzioni per la pressatura del PCB
È necessario prestare attenzione ai seguenti aspetti quando si esegue la laminazione del PCB: Controllo della temperatura: il controllo della temperatura durante il processo di laminazione è molto importante.Assicurati che la temperatura non sia troppo alta o troppo bassa per evitare...Per saperne di più -
Precauzioni sulla temperatura di riflusso PCBA
La temperatura di riflusso si riferisce al processo di riscaldamento dell'area di saldatura a una determinata temperatura per sciogliere la pasta saldante e collegare insieme i componenti e le piastre durante il processo di assemblaggio della scheda a circuito stampato.Di seguito sono riportate considerazioni sulla temperatura di riflusso...Per saperne di più -
PCBA IQC è l'acronimo di Controllo qualità in entrata dell'assemblaggio di circuiti stampati.
PCBA IQC è l'acronimo di Controllo qualità in entrata dell'assemblaggio di circuiti stampati.Si riferisce al processo di ispezione e test dei componenti e dei materiali utilizzati nell'assemblaggio dei circuiti stampati.● Ispezione visiva: il comp...Per saperne di più -
L'ispezione del primo articolo PCBA
Il tester del primo articolo PCBA è un dispositivo utilizzato per testare PCBA (Printed Circuit Board Assembly).Viene utilizzato per rilevare la funzionalità, le prestazioni e la qualità del PCBA e garantire che soddisfi specifiche e requisiti specifici.Il rilevatore di primo articolo PCBA può eseguire...Per saperne di più -
Macchina SMT automatica ad alta velocità con rilevatore di pasta saldante SPI
Macchina SMT automatica ad alta velocità con rilevatore di pasta saldante SPI La macchina patch completamente automatica ad alta velocità dotata di rilevatore di pasta saldante SPI è un'apparecchiatura avanzata a montaggio superficiale in grado di ottenere operazioni di patch ad alta velocità e alta precisione ed è dotata di SPI (Solde...Per saperne di più -
Macchine di rilavorazione professionali BGA
La macchina di rilavorazione professionale BGA è un'attrezzatura speciale utilizzata per riparare i chip BGA (imballaggio ball array).I chip BGA sono una tecnologia di packaging ad alta densità comunemente utilizzata sulle schede madri dei dispositivi elettronici.A causa della sua complicata...Per saperne di più