• バナー04

ニュース

  • PCB真空包装

    PCB真空包装

    PCB 真空包装は、プリント基板 (PCB) を真空包装袋に入れ、真空ポンプを使用して袋内の空気を抜き、袋内の圧力を大気圧以下に下げ、包装袋を密封して確実に梱包します。 PCBに損傷がないことを確認します...
    続きを読む
  • プリント基板 FR4 材質

    プリント基板 FR4 材質

    PCB FR4 材料には、中 TG (中程度のガラス転移温度) タイプと高 TG (高ガラス転移温度) タイプがあります。TG はガラス転移温度を指します。つまり、この温度で FR4 シートは転移温度を示します。
    続きを読む
  • OEM+ODMサービス

    OEM+ODMサービス

    OEM+ODM サービス 当社は、専門のソフトウェアおよびハードウェア エンジニアが設計した LCD スクリーン製品の OEM+ODM サービスを提供しています。当社は 20 年間、医療、自動車、産業分野向けにワンストップ PCBA サービスを提供することに特化してきました。私たちの工場は...
    続きを読む
  • PCBに関するフライングプローブテスト

    PCBに関するフライングプローブテスト

    過去数年にわたり、フライングニードルテストは、設計要件がそれほど厳しくなく、治具やプログラミングのコストがかからないため、従来の PCBA オンラインテストと比較して、ますます人気のあるテスト方法になりました。フライングニードルテストは...
    続きを読む
  • PCB エッチングはプリント基板 (PCBS) を製造する一般的な方法です

    PCB エッチングはプリント基板 (PCBS) を製造する一般的な方法です

    PCB エッチングの一般的な手順は次のとおりです。 PCB レイアウトを設計し、基板設計ソフトウェアを使用して対応するイメージ ファイルを生成します。エッチングする必要のない銅層を保護するために、回路基板上に薄いはんだマスクを置きます。フォトセンサーを使って…
    続きを読む
  • PCBテストポイント

    PCB テスト ポイントは、電気測定、信号伝送、および障害診断のためにプリント基板 (PCB) 上に予約された特別なポイントです。それらの機能は次のとおりです。 電気測定: テスト ポイントを使用して、電圧、電流、インピーダンスなどの電気パラメータを測定できます。
    続きを読む
  • 基板プレスの注意事項

    基板プレスの注意事項

    PCB ラミネートを実行するときは、次の事項に注意する必要があります。 温度管理: ラミネートプロセス中の温度管理は非常に重要です。温度が高すぎたり低すぎたりしないように注意してください...
    続きを読む
  • PCBA還流温度に関する注意事項

    PCBA還流温度に関する注意事項

    リフロー温度とは、プリント基板の組み立てプロセス中に、はんだペーストを溶かしてコンポーネントとパッドを接続するために、はんだ付け領域を特定の温度に加熱するプロセスを指します。リフロー温度に関する考慮事項は次のとおりです。
    続きを読む
  • PCBA IQC は、プリント基板アセンブリ受入品質管理の略です。

    PCBA IQC は、プリント基板アセンブリ受入品質管理の略です。

    PCBA IQC は、プリント基板アセンブリ受入品質管理の略です。プリント基板の組み立てに使用されるコンポーネントと材料を検査およびテストするプロセスを指します。● 目視検査: コンプ...
    続きを読む
  • PCBA初品検査

    PCBA初品検査

    PCBA初品テスタは、PCBA(プリント基板アセンブリ)をテストするために使用される装置です。これは、PCBA の機能、パフォーマンス、品質を検出し、特定の仕様と要件を満たしていることを確認するために使用されます。PCBA 初回品検出器は次のことを実行できます...
    続きを読む
  • SPIはんだペースト検出器高速自動SMT装置

    SPIはんだペースト検出器高速自動SMT装置

    SPIはんだペースト検出器を搭載した高速自動SMT装置 SPIはんだペースト検出器を搭載した高速全自動パッチ装置は、SPI(Solder...
    続きを読む
  • BGA プロフェッショナル リワークマシン

    BGA プロフェッショナル リワークマシン

    BGAプロフェッショナルリワークマシンは、BGAチップ(ボールアレイパッケージング)を修復するために使用される特別な装置です。BGA チップは、電子機器のマザーボードで一般的に使用される高密度実装技術です。その複雑さのため...
    続きを読む