温度の選択:適切なリフロー温度を選択することは非常に重要です。温度が高すぎると部品が損傷する可能性があり、温度が低すぎると溶接不良が発生する可能性があります。コンポーネントおよびはんだペーストの仕様と要件に基づいて、適切なリフロー温度を選択します。

加熱均一性:リフロープロセス中は、均一な加熱分布を確保することが重要です。適切な温度プロファイルを使用して、溶接領域の温度が均一に上昇し、過度の温度勾配を避けます。

温度保持時間：リフロー温度保持時間は、はんだペーストおよびはんだ付け部品の仕様を満たす必要があります。時間が短すぎると、はんだペーストが完全に溶けず、しっかりと溶接できない場合がありますので、ご注意ください。この時間が長すぎると、コンポーネントが過熱したり、損傷したり、故障したりする可能性があります。

温度上昇率：リフロー工程では、温度上昇率も重要です。上昇速度が速すぎると、パッドとコンポーネント間の温度差が大きくなりすぎ、溶接品質に影響を与える可能性があります。上昇速度が遅すぎると、生産サイクルが長くなります。

はんだペーストの選択:適切なはんだペーストを選択することも、リフロー温度の考慮事項の 1 つです。はんだペーストが異なれば、融点と流動性も異なります。溶接品質を確保するには、コンポーネントと溶接要件に応じて適切なはんだペーストを選択してください。

溶接材料の制限:一部のコンポーネント (温度に敏感なコンポーネント、光電コンポーネントなど) は温度に非常に敏感であり、特別な溶接処理が必要です。リフロー温度プロセス中は、関連コンポーネントのはんだ付け制限を理解し、遵守してください。