PCBA SMT温度帯制御

PCBA SMT温度ゾーン制御とは、プリント基板の組み立て時の温度制御を指します（PCBA)表面実装技術のプロセス (SMT).

間にSMT溶接の品質と組み立ての成功には、プロセス、温度管理が非常に重要です。温度ゾーン制御には通常、次の側面が含まれます。

予熱ゾーン: 予熱に使用しますプリント基板熱衝撃を軽減し、溶接の均一性を確保するためのコンポーネント。

溶接ゾーン: 溶接材料が融点に達し、溶接が行われるように適切な温度を維持します。

冷却ゾーン：溶接完了後、溶接の品質を確保し、過度の冷却による部品の位置ずれや応力問題を防ぐために温度が制御されます。

正確な温度帯管理により、品質と安定性を確保します。PCBA 品質を確保することができ、生産効率の向上と不良率の低減が可能になります。一般的に使用される装置には、リフロー炉や熱風炉などがあります。