このデバイスは Corporation によって製造されており、次の機能と利点があります。

●高速全自動装着：短時間で大量の装着作業が完了し、生産効率が向上します。

●高精度なパッチング: 正確な位置決めおよび取り付け機能により、非常に小さなサイズのコンポーネントのパッチングを実現できます。

●SPIはんだペースト検出器: はんだペースト塗布の精度と均一性を検出してパッチの品質を保証できるはんだペースト検出装置を装備しています。

● システムの安定性：高度な制御システムと自動補正機能を採用し、機器の安定性と信頼性を確保します。

●プログラム可能な動作：豊富な動作モードとプログラミング機能により、さまざまな製品要件に応じて簡単に調整できます。

この装置は、さまざまなエレクトロニクス製造業界、特に携帯電話、自動車エレクトロニクス、産業用制御など、パッチの速度と品質に対する要求が高い分野に適しています。その高速、高精度、信頼性により、生産効率の向上に役立ちます。パッチの品質を確保します。パッチの品質の信頼性。