შემდეგი არის ზოგადი ნაბიჯები PCB ოქროვისთვის:
დიზაინიPCB განლაგებადა გენერირება შესაბამისი გამოსახულების ფაილი დაფის დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფის გამოყენებით.
დადეთ წვრილი შედუღების ნიღაბი მიკროსქემის დაფაზე, რათა დაიცვათ სპილენძის ფენა, რომელიც არ საჭიროებს ამოკვეთას.
ფოტომგრძნობიარე მიკროსქემის დაფის (ასევე ცნობილი როგორც ფოტომგრძნობიარე მიკროსქემის დაფის) ან ტრადიციული ფოტომგრძნობიარე საფარის გამოყენებით, სურათი გადადის მიკროსქემის დაფაზე
აკრავის დასრულების შემდეგ, მიკროსქემის დაფა ამოღებულია ამოღების ხსნარიდან და ჩამოიბანეთ წყლით.
ამოიღეთ გამაგრილებელი ფარი ან შედუღების ფარი ელექტრონული კომპონენტების შედუღების გასაადვილებლად.
ჩვენ გვყავს პროფესიონალი ინჟინრები და ხარისხი ყველა ასპექტში, რათა მკაცრად გააკონტროლონ ხარისხი.
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-27-2023