Рентгендік тексеруді тексеру үшін пайдаланған кезде ескеру қажет кейбір негізгі мәселелерPCBA сапасы:

● Құрамдас бөліктерді орналастыру: Рентгендік тексеру ПХД-дағы компоненттердің дәлдігі мен туралануын тексере алады.Ол барлық құрамдастардың дұрыс жерде және дұрыс бағдарланғанын қамтамасыз етеді.

● Дәнекерлеу қосылыстары: рентгендік тексеру дәнекерлеу қосылыстарындағы дәнекерлеудің жеткіліксіз немесе шамадан тыс мөлшері, дәнекерлеу көпірі немесе нашар сулану сияқты кез келген ақауларды немесе ауытқуларды анықтай алады.Ол дәнекерлеу қосылымдарының сапасын егжей-тегжейлі көрсетеді.

● Қысқа тұйықталулар және ашулар: Рентгендік тексеру кез келген ықтимал қысқа тұйықталуларды немесе құрамдас бөліктердің дұрыс емес дәнекерленуінен туындауы мүмкін ПХД-дағы ашылуы мүмкін.

● Деламинация және жарықтар: рентген сәулелері қабырғадағы кез келген қабаттасуды немесе жарықтарды анықтауы мүмкінПХД ішкі қабаттарынемесе тақтаның құрылымдық тұтастығын қамтамасыз ететін қабаттар арасында.

● BGA инспекциясы: рентгендік тексеру әсіресе шар торының массивінің (BGA) құрамдастарын тексеру үшін пайдалы.Ол дұрыс қосылымдарды қамтамасыз ете отырып, BGA бумасының астындағы дәнекерлеу шарларының сапасын тексере алады.

● DFM тексеруі: Рентгендік тексеруді сонымен қатар ПХД дизайнын өндіруге қабілеттілік (DFM) аспектілерін тексеру үшін пайдалануға болады.Бұл дизайн кемшіліктерін және ықтимал өндіріс мәселелерін анықтауға көмектеседі.

Жалпы алғанда, рентгендік тексеру PCBA сапасын бағалаудың құнды құралы болып табылады.Ол ішкі құрылымның егжей-тегжейлі көрінісін береді, мұқият тексеруге мүмкіндік береді және басқарманың қажетті сапа стандарттарына сәйкес келуін қамтамасыз етеді.