ಅದರ ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನದಿಂದಾಗಿ, ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಲು ವೃತ್ತಿಪರ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಗತ್ಯವಿದೆBGA ಚಿಪ್ಸ್.BGA ವೃತ್ತಿಪರ ರಿವರ್ಕ್ ಯಂತ್ರಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ:

ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆ: ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಮೃದುಗೊಳಿಸಲು BGA ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆ: ದುರಸ್ತಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ತಾಪನ ಸಮಯ, ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತಾಪನ ಕ್ರಮದಂತಹ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆ: ಒಣಗಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತುತಂಪಾದ BGA ಚಿಪ್ಸ್, ಹಾಗೆಯೇ ಸಂಪೂರ್ಣ ದುರಸ್ತಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಶಾಖವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ.ದೃಷ್ಟಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆ: ಸರಿಯಾದ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನೀಕರಣವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು BGA ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಮತ್ತು ಇರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ರಿಪೇರಿ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಕರಗಳು: ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು ಬಳಸುವ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ದ್ರವ, ಸ್ಕ್ರಾಪರ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ.BGA ವೃತ್ತಿಪರ ರಿವರ್ಕ್ ಯಂತ್ರಗಳ ಸಹಾಯದಿಂದ, ತಂತ್ರಜ್ಞರು BGA ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಪತ್ತೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಬಹುದು, ದುರಸ್ತಿ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.

ಅಂತಹ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕೈಪಿಡಿ ರಿಪೇರಿಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸಬಹುದಾದ ದೋಷಗಳು ಮತ್ತು ಹಾನಿಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ದುರಸ್ತಿ ಫಲಿತಾಂಶಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಬಾಳಿಕೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ಭಾವಿಸುತ್ತೇವೆ!ನೀವು ಯಾವುದೇ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ಕೇಳಲು ಹಿಂಜರಿಯಬೇಡಿ.