PCB ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಚಯ

ಪಿಸಿಬಿ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳುಎಡ್ಜ್ ಮೆಟಾಲೈಸೇಶನ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಭಾಗವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್.
ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.ಕೆಳಗಿನವುಗಳು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ PCB ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ:
ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಅಂಚುಗಳುಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ಮೇಲ್ಮೈಯ ಮೃದುತ್ವ ಮತ್ತು ಶುಚಿತ್ವವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಡಿಬರ್ಡ್ ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ.
ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಮುಂದೆ, PCB ಯ ಅಂಚನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ರಾಸಾಯನಿಕ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ, ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೂಲಕ ನಂತರದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನಕ್ಕಾಗಿ ಕೊಳಕು ಮತ್ತು ಆಕ್ಸೈಡ್ ಪದರಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು.
ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ: ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರ, ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತದೆ.ಲೋಹದ ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಲೇಪಿಸುವ ಮೂಲಕPCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಅಂಚುಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವುದರಿಂದ, ಲೋಹವು ಏಕರೂಪದ ಲೋಹದ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆ: ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ, ಉಳಿದಿರುವ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು ಮತ್ತು ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳಿನ ಲೋಹೀಕರಣ ಪದರದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಂತಗಳು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತವೆಪಿಸಿಬಿ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳು, ಅದರ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವಾಗ.